覆铜板常见质量问题对PCB质量的影响.pdf

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1、覆铜板常见质量问题对PCB质量的影响2009-10-24主题¢1.0PCB技术发展方向对CCL的需求¢2.0CCL质量问题对PCB质量的影响案例1.0PCB技术发展方向对CCL的需求¢1.1组装技术发展对PCB技术发展的推动¢1.2信号传输高频化和数字信号传输高速化¢1.3高性能PCB1.1组装技术发展对PCB技术发展的推动¢1.1.1组装技术与PCB设计变化¢1.1.2PCB技术指标变化趋势¢1.1.3PCB技术发展对CCL的要求¢1.1.4组装与PCB技术发展对CCL的要求小结1.1组装技术发展对PCB技术

2、发展的推动¢1.1.1组装技术与PCB设计变化重大厚高层数高厚度大尺寸细线宽间距薄绝缘层普通多层PCB细线宽间距薄绝缘层极细线宽间距密集孔极薄绝缘层轻小薄HDI/BUM通孔插装技术表面安装技术芯片级封装技术1.1组装技术发展对PCB技术发展的推动¢1.1.2PCB技术指标变化趋势1.1组装技术发展对PCB技术发展的推动¢1.1.3PCB技术发展对CCL的要求¢薄绝缘层对介质绝缘性能的要求根据FR4材料的垂直方向的绝缘性能，现在的50um绝缘层，仍然可以保证层间耐电压击穿能力达到1500V。但随着绝缘层厚度的减小

3、，导电杂物越来越成为PCB成品电性能失效的关键因素，因此CCL与Prepreg中的杂物控制越来越重要。1.1组装技术发展对PCB技术发展的推动¢1.1.3PCB技术发展对CCL的要求¢细线路对薄铜/LowProfile铜箔的要求随着线宽间距的减小，线宽的精度(公差控制)要求越来越高，以10%公差计算，100um线宽公差已经减小到±10um，在更细的线宽和更高的公差要求下，降低铜箔厚度，减小铜箔轮廓，可以有效的提高线宽的精度控制。1.1组装技术发展对PCB技术发展的推动¢1.1.3PCB技术发展对CCL的要求¢细

4、线路制造合格率对表观缺陷的要求根据IPC-4101B，如果按A级标准，300×300mm2表面将允许3个0.76-1.00的凹痕或树脂点，这在普遍为0.10/0.10线宽间距的PCB内层制作中，往往是致命的。因此提高表观质量等级是PCB制造商必然的选择。1.1组装技术发展对PCB技术发展的推动¢1.1.3PCB技术发展对CCL的要求¢BGA节距减小对CAF性能的要求BGA节距的减小，孔密度随之提高，使孔壁间的距离越来越小，其变化趋势为：0.50mm→0.40mm→0.30mm→0.25mm→更小。根据经验，0.

5、40mm以下的孔壁间距，已经开始发生CAF失效。因此板材的CAF性能越来越引起PCB制造商的关注，并在材料的选择上增加了更多的限制。1.1组装技术发展对PCB技术发展的推动¢1.1.3PCB技术发展对CCL的要求¢微小孔对机械加工性能的要求随着微小孔密度的增加，PCB制造商在单位面积的PCB制造成本上成倍增加，导致PCB制造商致力于研究钻孔加工条件(chipload、线切割速度)、钻刀磨损消耗(MaxHits、返磨次数)来降低成本。因此低硬度、高韧性的材料将更受PCB制造商欢迎。同时，韧性的提高，伴随着脆性的降

6、低，有利于孔壁质量中晕圈(haloing)的控制，可降低CAF失效的风险。1.1组装技术发展对PCB技术发展的推动¢1.1.3PCB技术发展对CCL的要求¢HDI/BUM对扁平式玻纤布材料的要求扁平式玻纤布具有更均匀分散玻璃纤维的特征，因而具有更充分填充树脂和均匀分散树脂的优点。因此采用扁平式玻纤布的P片比一般E玻纤P片的平整度更好、更利于微孔成孔的均匀性；同时又比RCC材料的刚性更好、尺寸稳定性更高，有利于HDI/BUM产品的层数提高。因此HDI/BUM产品中，采用RCC材料的逐渐减少，采用扁平式玻纤布P片的

7、逐渐增加，并占据了主导地位。1.1组装技术发展对PCB技术发展的推动¢1.1.4组装与PCB技术发展对CCL的要求小结1.2信号传输高频化与数字信号传输高速化¢1.2.1电子/通信领域PCB工作频率范围¢1.2.2信号传输线定义¢1.2.3特性阻抗影响因素¢1.2.4介电常数对信号传输的影响¢1.2.5高频/高速PCB对CCL的要求小结1.2信号传输高频化与数字信号传输高速化¢1.2.1电子/通信领域PCB工作频率范围304.0GHz～2018GHz1.0GHz10500MHz～5.0GHz500MHz～10G

8、Hz以下1.5GHz～30GHz0有线通信电子计算机无线通信卫星通信光通信1.2信号传输高频化与数字信号传输高速化¢1.2.2信号传输线定义IPC-21413.4.4节定义，当信号在PCB导线中传输时，若导线长度接近于传送信号波长的1/7时，此时的导线便成为信号传输线了。即λ/L<7时，导线为信号传输线。以1GHz为例，当导线长度大于42.8mm时即为信号传输线。1.2信号传输高频化与