PCB覆铜板性能特点及其用途.doc

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1、.覆铜板性能特点及其用途  一、覆铜板所需具备的共同性能　　由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同的性能要求。这些性能要求可以概括为六个方面,见表1-4-1所示。表1-4-1覆铜板的性能要求 类别项目1外观要求金属箔面：凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、针孔等缺陷；表面平滑性、铜箔轮廓度等层压板面：胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷；表面平滑性等2尺寸要求长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（对角线长度偏差）、板厚精度等3电性能要求介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电

2、气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等4物理性能要求焊盘拉脱强度、冲孔性、机械钻孔性、机械加工性、剥离强度、层间粘接强度、尺寸稳定性、弯曲强度、耐冲击性、、阻燃性（燃烧性）、表面硬度、热传导性等5化学性能、热性能要求金属箔表面可焊性、金属箔表面可清洗性、耐化学药品性、热膨胀系数、尺寸稳定性、耐热性、玻璃化温度、耐浸焊性、湿后耐浸焊性等6环境性能要求吸水性、耐霉性、压力容器蒸煮试验、冷-热循环冲击试验等　　表1-4-1..所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。这三个方面包括：来自印制电路板加工方

3、面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。（一）印制电路板加工方面对CCL特性的要求　　在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性（翘曲、扭曲）、孔加工性（树脂钻污性）、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。　　

4、例如，如果CCL在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到负面的影响。还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。CCL的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。CCL的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。　　再例如，在钻孔加工时会产生切削热。这样钻孔加工性略差的CCL，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还

5、由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。在进行电镀加工时，如果CCL树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。它也是造成电镀液有的成分会异常析出的主要原因之一。　　在整个PCB的加工制造过程中，CCL要遇到酸、碱、有机溶剂等的侵蚀，CCL必须具备有高耐药品性能和低吸湿性，否则会造成基板表面的变色、性能的下降。（二）在PCB上进行元器件安装方面，对CCL的特性要求..　　为了保证元器件在PCB上的顺利安装，并获得安装的高质量，就要对PCB用的CCL有多项性能上的要求。这些要求主要表现在：尺寸稳定性（低热膨胀系数）、焊接耐热性、平整

6、度、铜箔剥离强度、弯曲强度等方面。　　如果CCL在尺寸稳定性上表现不理想，就会在元器件搭载精度上变差。CCL的焊接耐热性低，在波峰焊接或再流焊接的过程中，由于基板受到热冲击而出现板的鼓胀、层间分层、铜箔起泡等质量问题。同时由于会造成基板的翘曲过大，而使得元器件安装精度的下降。还会引起焊剂部位发生蠕变，造成连接的不良。CCL在受到热冲击后，如果铜箔剥离强度的下降，还会造成铜箔与搭载的元器件一起从基板上脱落。由于有较大质量的器件对基板的重压，若CCL的弯曲强度小，还会造成基板的变形过大（俗称“塌腰”）。　　近年微小尺寸的SMC片式元件的采用，还要求CCL有更高的表面平滑性。（

7、三）在整机电子产品运行方面，对CCL的特性要求　　在整机电子产品运行方面，更加强调的是CCL的电气绝缘性能、介电常数、介质损耗角正切、板厚精度（特别是连接器部位的用板）、可靠性（即在低热膨胀系数性、耐湿热性、耐热性等性能上作以保证）、机械强度性、阻燃性、环境特性、热传导性等性能。　　为保证整机电子产品的正常、稳定的运行、使用，绝缘基板不能出现有离子迁移现象的发生。因为这种现象的发生，直接影响着整机的绝缘可靠性、耐电压，甚至会出现电路导线间的短路。　　为了满足整机电子产品的特性阻抗高精度控制、信号的高速传输，必须在CCL的介电特