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时间:2020-03-31
《绿色环保无卤阻燃环氧塑封料研究与发展.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、第12卷,第1期电子与封装总第105期VO1.12,NOlELECTRONICS&PACKAGlNG2012年1月辩。装0俎蓑0与;绿色环保无卤阻燃环氧塑封料的研究与发展水宋涛,李志生。,封其立,王超,刘金刚,杨士勇(1冲国科学院化学研究所高技术材料实验室,北京100190;2.江苏中鹏新材料股份有限公司,江苏连云港222062;3.山东省荣成市科盛化工有限公司,江苏威海264309)摘要:随着先进集成电路封装技术的快速发展以及全球环境保护呼声的日益高涨,绿色环保无卤阻燃环氧塑封料得到了越来越广泛的
2、重视。文章综述了近年来国内外在绿色无卤阻燃环保塑封料研究与开发领域内的最新进展。分别介绍了均聚型、共聚型以及含氟苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以及塑封料的阻燃机制、研究现状以及发展趋势。同时介绍了中国科学院化学研究所在相关领域内的研究进展情况,最后对我国绿色环保塑封料产业的发展前景进行了展望。关键词:环氧塑封料;酚醛树脂;苯酚-芳烷基;无卤阻燃中图分类号:TN304文献标识码:A文章编号:1681-1070(2012)01—0001-06ResearchandDevelopmentofHal
3、ogenFreeFlameRetardantEpoxyMoldingCompoundsSONGTao,LIZhi—sheng,FENGQi-li,WANGChao,LIUJin—gang,YANGShi—yong(1.LaboratoryofAdvancedPolymerMaterials,InstituteofChemistry,ChineseAcademyofSciences,Beijing100190,China;2.JiangSuZhongpengSinopacoCo.,LLianyunga
4、ng222062,China;3.RongchengK&SChemicalCo.,Ltd,Weihaf264309,China)Abstract:Withtherapiddevelopmentofadvancedmicroelectronicpackagingandtheever-risingdemandsofglobalenvironmentalprotection,halogen—freeflameretardantepoxymoldingcompounds(EMCs)havebeenpaidm
5、uchattentioninrecentyears.RecentresearchanddevelopmentofhalogenfreeflameretardantEMCshavebeenreviewedinthepresentwork.Thehomo—polymerized,copolymerizedandfluorinatedphenol—aralkylphenolicresinhardener,epoxy,andEMCwereseparatelysummarized.Thepresentstat
6、usofgreenEMCsstudiesinICCASwasalsointroduced.Finally,thefuturedevelopingtrendsofgreenEMCindustryinChinaareprospected.Keywords:epoxymoldingcompound;phenolicresin;phenol-aralkyl;halogen·—freeretardant作用,如冲击、压力等;外部化学作用,如潮气、1引言热能、紫外辐照等;同时EMC还为芯片提供散热通道以及充当芯
7、片内部与外界电路沟通的桥梁[2]。随着环氧塑封料(EMC)是一类重要的集成电路与先进封装技术向着薄形化(如薄型四边扁平封装,分立器件采用的电子化学品l】1。EMC的主要作用是保TQFP)、微型化(如薄型小尺寸封装,TSOP)、护半导体芯片免受外部环境的破坏,包括外部物理高集成化(如系统级封装,SiP)、立体化(如3D叠收稿日期:2011-10.2l基金项目:科技部02专项资助课题(课题编号:2009ZX01010—007).1.第12卷第1期电子与封装层封装)方向的不断发展,EMC的品质与特性得到了
8、越来越广泛的关注,并且逐步成为挖掘集成电路2苯酚一芳烷基型酚醛树脂固化剂极限性能的关键因素之一_3]。另一方面,全球环境保护法案的实施(包括WEEE~令、RolS法案等)对苯酚一芳烷基型酚醛固化剂以及环氧树脂的化EMC的发展产生了很大的冲击。例如铅的禁止使用学通式如图2所示,其中的R为苯基、联苯基等芳香使互连工艺的再流焊温度从传统使用锡铅焊料的220族取代基。图3给出了这类树脂的阻燃机理。苯酚一℃左右提高到了目前无铅焊料的260℃左右,传统芳烷基型环氧/酚醛固化物中大
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