【豆丁-精品】-聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的卷曲及其模型.pdf

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1、短评与介绍挠性印制板ShortComment&IntroductionFPCB印制电路信息2010No.11聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的卷曲及其模型庄永兵顾宜（四川大学高分子科学与工程学院，四川成都610065）摘要用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板，对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导，并建立了模型，用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数之间的差值。文章还就聚酰亚胺的化学结构、聚酰亚胺薄膜的厚度及聚酰胺酸酰亚胺化

2、工艺对卷曲程度的影响进行了初步分析和探讨。关键词无胶型挠性覆铜板；聚酰亚胺；卷曲；模型中图分类号：P634.2文献标识码：A文章编号：1009-0096（2010）11-0040-04ThecurvatureanditsmodelofpolyimideadhesivelessflexiblecoppercladlaminateZHUANGYong-bingGUYiAbstractAdhesivelesstwo-layerflexiblecoppercladlaminates(2L-FCCLs)wereo

3、btainedbycastingpolyamideacidsolutionsontocopperfoilsandthencarryingoutacertainimidizationprocedureforthem.Thederivationofcurvaturein2L-FCCLswasanalyzedanddeduced.Toexplainthereasonsforcurlingphenomenon,thecurlingmodelwasestablished.Andthedeviationofli

4、nearthermalexpansioncoefficient(CTE)betweenpolyimidefilmsandthecoppersubstrateswassuccessfullyevaluatedbythemodel.Theinfluenceofthechemicalstructureandthicknessofpolyimidefilms,imidizationprocessofpolyamideacidsonthecurvaturein2L-FCCLswerealsopreliminaril

5、yanalyzedanddiscussedinthispaper,respectively.KeywordsAdhesivelessFlexibleCopperCladLaminates;Polyimide;Curvature;Model挠性印刷电路板具有可挠曲、低电压、低消耗功同时会在钻孔、钻污处理与导通孔等机械加工过程中率、重量轻、空间限制小、容易设计等多项刚性电路出现诸多问题，进而影响挠性覆铜基板成品的质量稳板所无法取代的优点。近年来，在日益普及的移动电定性，因此专门应用于高密度与细线路之无胶

6、型挠性[2]-[4]话、液晶显示、数码产品等消费性电子产业的蓬勃发覆铜板便因应而生。展与推动下，挠性印刷电路板的上游原料——挠性铜目前，聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的制作方法[5]箔基板的需求得到了快速的增长。依据有无粘接剂的主要有电镀法、涂覆法及压合法。对于涂覆法而存在，挠性覆箔基板可分为有粘接剂的铜箔基板（或言，其很容易制作得到PI基材较厚且粘接强度好的挠称三层板）和无粘接剂量的铜箔基板（或称二层板）性覆箔基板，但是，当在高温下完成酰亚胺化的聚[1]两类。而传统的三层板中的粘胶剂不但会使挠性铜酰亚胺

7、冷却后，其往往会发生收缩应变，当其应变箔基板整体的电气性能、耐热性与抗化学性质变差，量与铜箔基材的应变量不一致时，将会出现卷曲，-40-印制电路信息2010No.11挠性印制板短评与介绍ShortComment&IntroductionFPCB从而使聚酰亚胺薄膜与铜箔基体间粘接的界面处存1.2聚酰胺酸的合成[6]在残余应力，而大的残余应力可能会使薄膜产生缺首先将计量的二胺加入三颈瓶中，加入NMP，然陷、裂纹甚至造成与铜箔基体脱粘或断裂。另外，后在氮气保护下，室温下搅拌，待二胺基本溶解后，样片的卷曲还

8、会在印制电路板（PCB）的使用方面带加入配方量的二酐。在室温下连续搅拌24h~48h左右来影响：不仅会影响PCB制作过程的顺利进行，亦会后，停止反应，得固含量为10%~15%的PAA胶液。影响到电子元器件的安装；严重的卷曲甚至可能造成整机上电子元件相互接触，从而影响产品运行的1.3聚酰亚胺无胶挠性覆铜板样片的制作可靠性及稳定性等等。因此，从理论上分析卷曲形将PAA胶液均匀涂在固定的铜箔上，然后置于成的原因，并通过建立适合的卷曲模型且依据模型高温真空烘箱中按一定的程序升