ProtelDXP使用教程 第2版王正勇ProtelDXP2004SP2-第3章.pptx

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1、第3章设计基本放大器的PCB板——PCB设计基础3.1任务目标3.2PCB板设计基础3.3设置PCB工作环境3.4加载元器件3.5PCB板布局与布线3.6实战演练——设计基本放大器的PCB板3.1任务目标3.1.1学习任务01:06:33重庆电子工程职业学院22.1任务目标3.1.2能力培养1．能设置PCB工作环境。2．能规划设置PCB板。3．能导入元器件。4．能手动布局。5．能自动布线。6．能熟练使用PCB编辑工具。3.1.3任务分析1．PCB板设计的有关基础知识。2．PCB工作环境的设置。3．导入网络表、装载元器件。4．自动布局及手动布

2、局的方法。5．布线规则设置。6．自动布线的方法。01:06:33重庆电子工程职业学院33.2PCB板设计基础3.2.1PCB板的分类及结构1．单面板2．双面板01:06:33重庆电子工程职业学院43.2PCB板设计基础3.2.1PCB板的分类及结构3．多层板01:06:33重庆电子工程职业学院53.2PCB板设计基础3.2.2PCB板设计中的术语1．层（Layer）Protel中为了便于区分和管理PCB板上的各类图元，引入了“层”的概念，但与图形处理软件不同，Protel中的“层”不是虚拟的，而是有其物理意义的。也就是说，层不仅可以有厚度，

3、而且层与层之间的位置关系也不能随意变更。2．焊盘（Pad）焊盘的作用是用焊锡连接元件的引脚和铜膜导线，典型的焊盘形状可分为三种，即圆形（Round）、方形（Rectangle）和八角形（Octagonal）。01:06:33重庆电子工程职业学院63.2PCB板设计基础3.2.2PCB板设计中的术语3．过孔（Via）过孔也称为导孔，其作用是连接不同板层间的导线。包括穿透式过孔、盲孔和屏蔽过孔。01:06:33重庆电子工程职业学院74．铜膜导线与飞线铜膜导线是覆铜板经过蚀刻加工后在PCB板上形成的铜膜走线，又称导线，用于连接各个焊点，是PCB重

4、要的组成部分。飞线（又称预拉线）一般是指在布线前各网络间相互交叉的类似橡皮筋的连线，用以指引布线。3.2PCB板设计基础3.2.2PCB板设计中的术语5．各类膜PCB的膜有阻焊膜（层）（SolderMask）和助焊膜（层）（PasteMask）两类，助焊膜是涂于PCB焊盘上比焊盘稍大的灰色圆环，在需要焊接的地方涂上一层助焊膜以增强焊盘的可焊性，助焊膜可分为顶层助焊膜（TopPasteMask）和底层助焊膜（BottomPasteMask）。助焊膜以外的区域则涂上阻焊膜，阻焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。阻焊层不粘焊锡，甚至可以排开焊

5、锡，这样在焊接时，可以防止焊锡溢出造成短路，阻焊膜也有顶层阻焊膜（TopSolderMask）和底层阻焊膜（BottomSolderMask）之分。6．丝印层为了方便元件的安装和电路板的维修以及标识各个元器件，PCB还要有丝印层（Overlay），用于印制各类标志图案和文字符号，如元件符号、元件外型轮廓、公司名称和生产日期等，丝印层可分为顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay）。01:06:33重庆电子工程职业学院83.2PCB板设计基础3.2.3元件与封装1．封装的概念元件封装是一个空间的概念，主要是指

6、实际的电子元器件焊接到电路板上时的外观形状和焊盘位置。⑴不同的元件可以有相同的封装，也就是说，只要元器件的外观结构相同，就可以采用一个封装。⑵同一功能的元件也可以有不同的封装，如稳压块7805可以是TO-220封装，也可以是TO-92封装。⑶PCB设计软件一般会提供封装库供选择，但不可能满足所有用户的需求，因此，对于特殊元器件的封装，要自行设计。⑷在线路板的丝印层上一般有封装的投影图（二维），在实际设计线路板时，由于封装本身是立体的结构，当很多封装放在一块线路板上时，要注意各封装之间不能干涉。01:06:33重庆电子工程职业学院93.2PC

7、B板设计基础3.2.3元件与封装2．封装的分类⑴针脚式元件封装采用插入式封装技术（ThroughHoleTechnologyTHT）对元件进行封装，它是针对针脚类元件的。01:06:33重庆电子工程职业学院103.2PCB板设计基础3.2.3元件与封装2．封装的分类⑵表面粘着式封装表面粘着式（又称贴片式）封装元件的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层。01:06:33重庆电子工程职业学院113.2PCB板设计基础3.2.3元件与封装3．常用的元件封装常用的分立元件封装有二极管类（DIODE-0.4~DIODE-0.7）、非极性电容类（RAD-0

8、.1~RAD-0.4）、极性电容类（RB5-10.5~RB7.6-15）、电阻类（AXIAL-0.3~AXIAL-1.0）、可变电阻类（VRl~VR5）等，这些封装集中在Misc