热管理如何找到最佳导热垫片-microsoftpowerpoint.pdf

《热管理如何找到最佳导热垫片-microsoftpowerpoint.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、道康宁电子事业部：预成型导热材料DowCorningINTERNAL综述–道康宁公司概述–道康宁热管理解决方案–导热垫片•产品•性能与优势–如何找到适合您应用的导热垫片–成功应用实例DowCorningINTERNAL道康宁公司创新翘楚发挥硅材料的最大能量惠及世界各地人群DowCorningINTERNAL道康宁公司–1943年成立于美国密歇根州米德兰市–公司股份由美国陶氏化学公司和康宁公司对半持有DowCorningINTERNAL协同合作，全心助您创未来–在全球拥有8,500名雇员，包括客户服务、研究人员、工程师、技术员、工业和制造专家–22个全球制造基地，包括位于中国、比利时、

2、德国和美国的工厂–7,000种产品与服务；25,000家客户–2006年销售额达到43.9亿美元–有机硅材料技术、开发与制造的全球领导者DowCorningINTERNAL道康宁解决方案将令您受益良多–材料、流程与设备整合•开发、测试、设备采购、生产启动与优化–产品与应用开发•模型制造、工艺流程开发、合同外包配方与生产、EH&S（环境、健康与安全）及定制包装–供应链总体管理•贯穿整条价值链的质量、物流及信息优化DowCorningINTERNALDowCorningINTERNAL道康宁热管理解决方案DowCorningINTERNAL道康宁®导热界面材料解决方案DowCorning

3、INTERNAL道康宁在热管理方面的能力–导热有机硅配方方面的专业技术。–全球化销售与供应链。–可涂佈、可印刷、可固化性导热湿材料的市场领导者。•从汽车电子到芯片封装，我们为TIM1和TIM2应用所设计的高性能导热硅脂和标准型导热粘结剂得到了广泛的应用。–我们还将继续投资于导热硅脂、粘结剂、上盖密封剂以及导热垫片等产品线。DowCorningINTERNAL导热垫片满足您对导热界面的需求DowCorningINTERNAL道康宁®15XX系列导热垫片–具有成本优势的玻璃纤维加强型有机硅导热垫片。–可选择阻燃等级以及单面粘性。–电绝缘材料，具有减震、易使用，粘度适中等特点。–潜在应用：

4、•低功率发热部件•需要复杂冲裁形状的应用（如散热器、电路板、底盘等）DowCorningINTERNAL道康宁®15XX系列导热垫片性能与优势应用–导热系数：1.3W/mK–计算机存储器芯片–CD-ROM/DVD–单面粘性，易于使用–LCD显示屏背光源–可返修，适于复杂的冲–手持电子装置裁形状–良好的压缩性，可消除应力、减震–UL94V0阻燃等级–电绝缘DowCorningINTERNAL道康宁®15XX系列导热垫片–道康宁®TP-1500导热垫片–道康宁®TP-1502导热垫片–道康宁®TP-1560导热垫片–道康宁®TP-1562导热垫片DowCorningINTERNAL道康宁

5、®21XX系列导热垫片–具有成本优势的高压缩性有机硅凝胶，具有适中的体积导热率。–这种可极度压缩的凝胶采用泡沫强化工艺来保持压缩性，同时又具有易于使用和长效稳定等特点。–潜在应用：•需要沿着较大气隙传输热量的低功率应用DowCorningINTERNAL道康宁®21XX系列导热垫片性能与优势应用–导热率：0.73W/mk–低功率应用，如NB和DT存储器–双面可压缩性–DIM模块–泡沫加强–手持电子装置–V0阻燃等级–平板显示器–氧化铝填料–其它需要传输热量的应用–其它需要降低噪声/振动的应用DowCorningINTERNAL道康宁®21XX系列导热垫片–道康宁®TP-2100导热垫

6、片–道康宁®TP-2101导热垫片–道康宁®TP-2160导热垫片DowCorningINTERNAL道康宁®22XX系列导热垫片–具有成本优势的玻璃纤维加强型导热有机硅凝胶，具有单面粘性。–电绝缘材料，具有减震、易使用，粘度适中等特点。–潜在应用：•低功率发热部件•需要复杂冲裁形状的应用（如散热器、电路板、底盘等）DowCorningINTERNAL道康宁®22XX系列导热垫片性能与优势应用–导热率：1.64W/mK–显示器驱动IC–可返修–计算机存储器芯片–游戏控制器–易于冲裁–电信设备–可压缩–CDROM/DVD–电绝缘–CPU与散热器之间的缝隙DowCorningINTERN

7、AL道康宁®22XX系列导热垫片–道康宁®TP-2200导热垫片–道康宁®TP-2260导热垫片DowCorningINTERNAL道康宁®23XX系列导热垫片–具有成本优势的高压缩率有机硅凝胶型导热垫片。–在中高热通量应用中，此种填充凝胶可提供优于平均值的体积导热率和业界领先的热阻率。–潜在应用：•发热部件及相关的散热器、电路板或底盘DowCorningINTERNAL道康宁®23XX系列导热垫片性能与优势应用–导热率：1.4W/mK–图形CPU–使用方