宏茂微电子上海有限公司

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1、宏茂微电子(上海)有限公司ChipMOSTECHNOLOGIES(Shanghai)LTD.资料名称TITLE：页数PAGE：资料号码SPECNO版本REV.EPOXYDIEBONDINGWORKINGINSTRUCTION1OF17MEAWCS-0002B银胶上片工程作业指导书1.0PURPOSE目的Definethestandardoperatingprocedureofepoxydiebonding,whichtobefollowedbyoperators.制定银胶上片工程标准作业程序，以供作业人员之依循。2.0SCOPE范围OperatorsofD/Astation.上片站作业员

2、。3.0RESPONSIBILITY权责OperationMFGOperator作业执行制造作业者M/CmaintenanceEE机台维护设备工程师ProcessdefiningProcess.Eng.制定作业制程工程师4.0DIFINITION名词定义NA5.0REFERENCE参考资料5.1RELATIONSPEC关联文件5.1.1MAAPCS-0010PROCESSCONTROLPROCEDUREFORASSEMBLY封装制程管制程序书5.2REFERENCEDOCUMENT参考文件5.2.1QABPCS-0005EnvironmentControlProcedure生产环境管制程

3、序书5.2.2MEAWCS-0010EpoxyManagementandThawingWorkingInstruction银胶管理及回温作业指导书5.2.3QBASCS-00022ndOpticalInspectionCriteria二目视检查规格5.2.4QAAWCS-0003ProcessDeviationManagementWorkingInstructionForAssembly本文件为宏茂微电子(上海)有限公司专有之财产，非由书面许可，不准透露或使用本文件，亦不准复制或转变成任何其它形式使用THEINFORMATIONCONTAINEDHEREINISTHEEXCLUSIVEP

4、ROPERTYOFChipMOSTECHNOLOGIES(Shanghai)LTD.ANDSHALLNOTBEDISTRIBUTED,REPRODUCED,ORDISCLOSEDINWHOLEORINPARTWITHOUTPRIORWRITTENPERMISSIONOFChipMOSTECHNOLOGIES(Shanghai)LTD.宏茂微电子(上海)有限公司ChipMOSTECHNOLOGIES(Shanghai)LTD.资料名称TITLE：页数PAGE：资料号码SPECNO版本REV.EPOXYDIEBONDINGWORKINGINSTRUCTION2OF17MEAWCS-0002B

5、银胶上片工程作业指导书封装制程异常作业指导书5.3RELATIONFORM关联窗体5.3.1MEARCS-0004D/Bopticalinspectionrecord.D/B目视检查记录表5.3.2MEARCS-0005Epoxydiebonderparameterchecktable.Epoxy上片机参数点检表5.3.3MEARCS-0012HitachiDB-500diebonderparameterchecktableHitachiDB-500上片机参数点检表5.4REFERENCEFORM参考窗体5.4.1MEARCS-0011L/Fusagecontrolsheet.L/F用量

6、管制表5.4.2MEARCS-0002Epoxyusagecontrolsheet.银胶使用记录表6.0SECURITY/SAFETY安全性NA7.0CONTENT作业内容7.1LeadFrameDieAttachoperation导线架上片作业7.1.1Equipment设备1.ESECDIEBONDER20072.HITACHIDB-5003.HITACHIDB-530A7.1.2Tool装置及治工具1.Microscope实体显微镜(8〜50X)witha4Wlamp;inspectingtable;materialframeforsemi-finishedproducts.(8〜

7、50X)附4W日光灯；检视桌；半制品材料架。2.Cabinet储存柜本文件为宏茂微电子(上海)有限公司专有之财产，非由书面许可，不准透露或使用本文件，亦不准复制或转变成任何其它形式使用THEINFORMATIONCONTAINEDHEREINISTHEEXCLUSIVEPROPERTYOFChipMOSTECHNOLOGIES(Shanghai)LTD.ANDSHALLNOTBEDISTRIBUTED,REPRODUCED,ORDI