欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:52544354
大小:696.00 KB
页数:9页
时间:2020-04-10
《数据的封装、解封装.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在PPT专区-天天文库。
1、目录一、一周学习内容1、数据的封装、解封装2、SDH的复用映射结构3、MSTP功能模型二、下周学习计划用户机房传输层数据链路层物理层网络层上层数据上层数据TCP头数据IP头数据LLC头0101110101001000010数据MAC头表示层应用层会话层段包比特帧FCSFCS数据封装过程数据流层应用层用户机房上层数据LLC头+IP+TCP+上层数据MAC头IP+TCP+上层数据LLC头TCP+上层数据IP头上层数据TCP头0101110101001000010传输层数据链路层物理层网络层表示层应用层会话层数据解封装过程STM-NAUG-1AU-4VC-4TU-3VC-3C-3C-
2、4TUG-2TU-12VC-12C-12TUG-3×N139264kbit/s34268kbit/s44736kbit/s2048kbit/s指针处理映射定位复用AUG-N×1×3×7×3×1SDH基本复用映射结构数据源地址FCS类型目标地址前导符
3、8byte
4、 6byte
5、6byte
6、2byte
7、46~1500byte
8、4byte
9、以太网PDH/SDH(传统TDM接口);PoS(级联和非级联可选);Ethernet接口(10M/100M/GE);ATM-UNI(622M/155M/34M/45M)PPP(HDLC)/LAPS/GFPATMVP/VC交
10、换Ethernet/RPRL2交换STM-NSTM-NSDH交叉Ethernet透传ATM映射SDH线路SDH线路1、端口拉远2、光口/电口1、透传2、二层交换3、STP生成树1、RPR1、GFP2、PPP3、ML-PPP4、LAPS1、相邻级联2、虚级联3、LCAS4、多径传输5、穿通网络无关性SDH特性业务处理二层交换环路控制封装映射SDH交叉连接Eth端口1、业务流分类2、CAR3、VLAN4、用户域隔离5、LPT6、组播GFP(GenericFramingProcedure)通用成帧规程协议。是一种通用映射技术,它可将变长或定长的数据分组,进行统一的适配处理,实现数据业
11、务在多种高速物理传输通道中的传输。这个技术是EOS的基础。(PPP(Point-to-PointProtocol)点到点协议和ML-PPP扩展协议;LAPS(LinkAccessProcedure--SDH)协议)VCAT(虚级联,VirtualConcatenation):提高网络带宽使用效率,虚级联技术是把多个小的容器级联起来,组装成为一个比较大的容器来传输业务数据的一种技术。LCAS(链路容量调整机制,LinkCapacityAdjustmentScheme):简单的说,就是建立在源和目的之间双向往来的控制信息系统。这些控制信息可以根据需求,动态的调整虚容器组中成员的个数
12、,以此来实现对带宽的实时管理,从而在保证承载业务质量的同时,大大提高了网络利用率。谢谢聆听!
此文档下载收益归作者所有