涂敷工艺技术.ppt

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1、表面组装工艺技术第四章胶黏剂和焊膏涂敷工艺涂敷胶黏剂的目的？暂时固定SMD器件在PCB板上胶黏剂的涂敷质量影响SMT的工艺效率和工艺质量，甚至影响组件的可靠性等。4.1胶黏剂涂敷工艺技术典型的胶涂敷技术分配器点涂技术将胶黏剂一滴一滴地以点状形式涂敷在PCB上相应位置针式转印技术单点或成组将胶黏剂转印到PCB相应位置丝网（模板）印刷技术不同涂胶方式比较SMT工艺对胶涂敷的要求必须对PCB表面有较强的吸附能力；润湿力（胶黏剂对PCB）>润湿力（胶黏剂对针管和针头）>内聚力（胶黏剂本身）；胶黏剂性能稳定，不易受外界影响；胶黏剂本身洁净，且不能污染焊盘或引线；具有可清除性；与其他工艺相兼容。分配器点

2、涂技术为精确控制胶点的大小和位置，同时提高点胶的效率，一般工艺线采用自动点胶机。电动式螺杆阀特点1、采用步进马达驱动2、可任意设定点的大小3、最小单点直径可达0.3mm4、最高涂料粘度可达50万CPS5、最小单点胶量可达0.04mg6、单点胶量误差可达0.01mg7、最小划线宽度0.35mm8、可选配自动恒温装置，确保涂料流动性一致例：多功能高速点胶机分配器点涂技术的特点能够适应各种大小和形状电路板的涂胶工艺；胶点大小和位置易于控制；储胶器的密封环境，有利于保护胶黏剂的性能不受外界影响；易于与SMT流水线其他工艺兼容，自动化程度高等。点胶工艺主要参数胶点轮廓：胶点直径：胶点高度：点胶工艺主要

3、参数一般取：R>2*A+B，保证80%的粘接胶的触变性（流变性）好的触变性有利于胶的顺利流出及形成合格胶点；胶黏剂的湿强度即贴片时，固化前，胶多具有的粘接强度。能够克服元件的轻微移动。等待/延滞时间从发出点胶信号到实际出胶的时间。点胶工艺主要参数时间/压力等。点胶工艺主要参数Z轴回复高度：针对不同的产品，选择合适的胶黏剂；合理的工艺参数；正确的工艺操作规范。点胶工艺注意事项什么是针式转印？针式转印技术方法一：单针转印技术原理示意图方法二：先用针把胶涂到SMD上，再把SMD贴在PCB上。缺点：涂敷和组装效率低。实际工艺中采用针矩阵形式进行转印。缺点：每种电路板需要专门设计并定制一套针矩阵。优点

4、——能够一次完成多个元件的涂胶工作，适合同一品种的大批量生产。缺点——胶量不易控制；胶黏剂易被污染；胶点质量难控易，受环境影响；对PCB板翘曲敏感等。针式转印技术的特点随着高速自动点胶机性能的不断提高，电子产品的微型化，针式转印技术正在逐渐淡出SMT涂敷工艺。不良点胶现象(1)拉丝(又称拖尾)(2)过量（3)塌落(4)失准(5)空点焊膏最终将形成永久性的焊点并联结SMD与PCB板，直接影响表面组装组件的性能和可靠性。焊膏的涂敷主要有三种方式：注射滴涂（与胶的点涂工艺相似，小批量用）印刷涂敷焊膏喷印技术4.2焊膏涂敷工艺技术丝网印刷——非接触方式模板印刷——直接接触方式印刷涂敷技术原理丝网印刷

5、技术丝网制板技术丝网印刷工艺网框材料、尺寸、种类的选择与确定丝网材料、尺寸、种类的选择与确定绷网工艺丝网材料、尺寸、种类的选择与确定基板夹持视觉对位刮板组件及其驱动刮板（刮刀）的速度和压力丝网制板技术——网框选择网框材料——木材、铝合金和不锈钢等。应具有较好的弹性；网框尺寸——一般是印刷区域的两倍；网框种类——常采用胶黏剂固定框。丝网材料——聚酯丝、不锈钢丝等；丝网结构——平纹/斜纹、低/中/高目数等；丝网几何特性——目数M、厚度T、线径D、开孔O、开孔率、透过体积、分辨率等；丝网制板技术——丝网选择综合考虑焊膏特性，PCB板的设计参数，丝网本身的几何特性等因素，才能设计出合适的丝网结构。将

6、丝网固定在网框上的过程丝网的拉伸强度和控制丝网的张力很重要。丝网制板技术——绷网工艺丝网制板技术——感光制板丝网的预处理涂感光剂曝光显影和冲洗检查和贮存丝网印刷技术准备印刷：图形对准、固定PCB板、上锡膏。开始印刷：刮刀移动并推动焊膏PCB板上移动，焊膏由开孔处进入PCB焊盘。结束印刷：丝网抬升，焊膏留在PCB焊盘上。基板夹持——采用定位销、真空洗盘等；视觉对位——利用一些有颜色的对位标记；刮板组件工作——溢流、接触、印刷；刮刀速度和压力——速度要恒定、压力要适中。丝网印刷技术——主要组成模板印刷技术特点：PCB与模板直接接触；焊膏不需要溢流；焊膏从金属模板上的开孔流入PCB；柔性版和刚性板

7、之分；制板复杂，成本高；对焊膏粒度和黏度不敏感，不易堵塞；焊膏图形清晰，易于清洗，可长期使用；适用于大批量、高密度组装。模板印刷技术模板与丝网印刷的比较激光刻模板关于金属模板的设计模板开口的宽厚比/面积比；——一般要求宽厚比>1.5，面积比>0.66模板开口形状——由SMD焊盘的形状决定。手动丝网印机Screenprinter焊膏印刷过程的工艺控制主要工序：基板输入基板定位图像识别焊膏印刷基板输出工艺重点！焊