ChipRLC制程与不良品分析流程版本.ppt

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1、ChipR/C製程與原材不良分析流程Preparedby:Hao-Yung(Josh)ChaoOutlineChipCapacitor構造與製造流程ChipResistor構造與製造流程信賴性測試項目PCBPad設計vs.鋼版開孔設計ChipR/C不良原因分析魚骨圖ChipR/C爬錫不良模式定義ChipR/C不良來源及改善方法ChipR/C原材不良分析流程Conclusion電鍍流程簡介ChipCapacitor構造DC1C2C3C4ACapacitanceEquation:(F/m)介電材料於外加電壓後,晶格內正電荷和負電荷背離移動,造成電雙極現象.

2、cubicDeform每一層電極交錯長度誤差不可大於10Microns.陶瓷基板為介電材料加上少許稀土元素Example:BaTiO3+RuO2(藍色)內部電極可分為兩系列:貴重金屬:Ag/PdBaseMetal:Ni外部電極I為Ag或Cu.如果外部電極為Cu,則不可在空氣下燒結,因Cu在空氣環境中加熱易氧化產生CuO,故須於大氣壓10-6~10-7Torr間生產.ChipCapacitor材料及結構5micros20~30micros精密陶瓷的製造流程係先將介電材料粉體與黏結劑、分散劑、塑化劑等有機物攙配成漿料後，藉黏結劑作用使粉體能聚集在一起，而形

3、成有足夠強度的生胚薄片，後續再經刮刀成型、燒結及品檢等製程後，即為精密陶瓷基板，成為被動電子元件的主要基材。ChipCapacitor製造流程陶瓷基板成型流程:ChipCapacitor製造流程製粉調漿Milling測試&包裝Testing&Taping端電極沾附Termination燒結Sintering切割Cutting印刷&疊層&壓合Printing&Stacking&lamination薄帶成型TapecastingChipResistor構造Structure1.Ceramicsubstrate(Al2O3)0.3mm2.Toptermina

4、tion(Ag-Pd)11m3.Bottomtermination(Ag-PdorAg)11m4.Resistivelayer(RuO2)11m5.Glasslayer(SiO2)11m6.Trimmingcut7.Protectivelayer(epoxy)25m8.Endtermination(Ag-PdorAgorNi-Cr)0.05~0.2m9.Diffusionbarrier(Ni)8m10.Solderplating(Sn)8m網印Resistivelayer的厚度及精準度為25+/-4um.Chipresistor製造流程

5、RAWMaterialsIQCPrimaryElectrodePrintingDryingResistorBodyPrintingIn-processInspectionLaserTrimmingIn-processInspectionOvercoatingPrintingIn-processInspectionDryingDryingMarkingDryingFiringIn-processInspectionDryingFiringIn-processInspection“B”BreakIn-processInspectionElectrodeNi

6、-PlatingSputteringElectrodeTin-PlatingIn-processInspectionTesting&PackagingFQCStockIn-processInspection“A”Break(CB)Back-sideElectrodeprintingDryingSecondaryElectrodePrintingMagneticscreenIn-processInspectionFiringFiringLaser切割是整排先量再切,切完後再量其電阻值.ChipCapacitor信賴性試驗ChipResistor信賴性試驗

7、Testingsubstrate:BendingTestPCBPad設計vs.鋼版開孔設計(0402Chip)A=padtopad外距長B=pad長C=pad寬D=padtopad內距長b=開孔pad長c=開孔pad寬d=開孔padtopad內距長e=半圓直徑長(1/3)*Cf=半圓直徑長(1/3)*bADCBdfebcModelofChipR/CSolderWettingGoodPoorSolderColdSolderDewettingReflowtemp.175~183oC183oCFinalChipispushedupUnequalsolder

8、wettingbalanceLiftupTensionNointermetalliccompo