表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法.pdf

表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法.pdf

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1、Vol.35No.10舰船电子工程总第256期182ShipElectronicEngineering2015年第10期磁表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法胡玲敏(武汉数字工程研究所武汉430205)摘要随着电子产品生产工艺的不断进步,表面贴装元器件使用率越来越高,掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人员来说,具有重要的实践意义。关键词表面贴装;焊接;拆卸中图分类号TN60DOI:10.3969/j.issn.1672‐9730.2015.10.046ManualWeldingandRemovingMethodf

2、orSurfaceMountComponentsHULingmin(WuhanDigitalEngineeringInsitute,Wuhan430205)AbstractWiththecontinuousprogressofelectronicindustryproductionprogress,theuseofsurfacemountcompo‐nentsbecomesmoreandmorepopular.Asthestaffenagagedintheelectronicindustry,ithasimportantpracti

3、calguidancetomanagethemethodofmanualweldingandremovingforsurfacemountcomponents.KeyWordssurfacemounting,welding,removingClassNumberTN60般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控1引言制在200℃~400℃;焊接时不允许直接加热元器表面贴装元器件具有尺寸小,重量轻,能进行高件引脚的脚跟以上部位,以免损元器件;使用密度组装,使电子设备小型化,轻量化和薄型化;无¢0.3mm~¢0.5mm的焊锡丝;烙铁

4、头始终保持引线或短引线,减少了寄生电感和电容,不但高频特光滑,无钩、无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复性好,有利于提高使用频率和电路速度,而且贴装后长时间在同一焊盘上加热,对同一焊盘如果第一次几乎不需要调整;形状简单、结构牢固、紧贴在SMB未焊透,要稍许停留,再进行焊接;不得划破焊盘及电路上,不怕震动、冲击;印制板无需要钻孔,组装的[6]导线;焊接前用酒精清洗电路板。元器件无引线打弯剪短工序;尺寸和形状标准化,能表1表面贴装元件拆卸和焊接工具够采取自动贴片机进行自动贴片、效率、可靠性;便序号名称用途[1~2]于大批量生产,而且综合成

5、本低诸多优点。1电烙铁清理元件及焊盘上的余锡[3]2热风枪用于拆卸和焊接芯片2表面贴装元件拆卸和焊接工具3镊子焊接时用于元件和芯片固定4医用针头拆卸时用于将BGA芯片掀起如表1所示。5放大镜用于观察芯片位置6返修平台用于固定印制板3小元件的拆卸和焊接7防静电手腕戴在手上,防止人身上的静电损坏元器件电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶8小刷子用以扫除芯片周围的杂质9助焊剂将助焊剂加入元件周围便于拆卸和焊接体管等,采用贴片式安装,安装精度高,减小了引线10无水酒精清洁印制板[4~5]分布的影响,增强了抗干扰能力。对这类元11焊锡丝

6、焊接时用以补焊件,可以使用电烙铁或热风枪进行拆除和焊接。一12植锡板用于BGA芯片植锡磁收稿日期:2015年4月11日,修回日期:2015年5月26日作者简介:胡玲敏,女,研究方向:无线电装接。2015年第10期舰船电子工程1833.1小元件的拆卸吹元器件的引脚,等引脚上的焊锡都熔化后,用工将印制板固定在返修平台上,打开带灯放大具沿垂直于电路板的方向取走元器件,如果其周围镜,仔细观察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子将有怕热元器件或有较多,需用湿润的海绵或卫生纸元件周围的杂质清理干净,往小元件上涂抹少许酒把周围的元器件覆盖,只露出待拆的

7、元器件。注意精。拆卸元器件时吹的时间要尽可能短。·烙铁拆卸法:待烙铁达到预热温度后,迅速4.2贴片集成电路的焊接地用烙铁焊接熔化小元件各焊点,并用烙铁粘住元将焊盘用平头烙铁整理平整,然后用酒精清洁件的一端带出元件或用镊子迅速取出。干净焊点周围的杂质。根据元器件引脚间距,先用·热风枪拆卸法:安装好热风枪的细嘴喷头,圆锥形或凿子形(偏铲形)烙铁头,在焊盘上镀上适打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2~量的焊锡,注意不要让焊盘相互之间短路;用镊子3档,风速开关在1~2档,一只手用镊子夹住小元夹住元器件,居中贴放在相应的焊盘上,校准极性

8、[11]件,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头与元件保持和方向引脚与焊盘一一对齐。有三种方法。垂直,距离约为1cm,沿小元件上均匀加热,喷头不1)用烙铁先焊牢元器件斜对角1~2个引脚;可触小元件。待元件周围焊锡熔化后用镊子取下。从第一条引

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