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1、谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准谈谈表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准@23一璐表封雌,袭.旱撂,懒,不雅谈谈表面封装元器件在贴装及焊接
2、中的质量标准北京无线电技术研究所堕T私-一,前言近年来,由于表面封装技术(SMT)的不断引进-我国的机电行业也随之步入到更新换代,向着现代的目标迈进的新阶段.每一项新技术的引进,都会引出一系列相应的技术课题.建立表面封装类元器件在线路板制造中的贴装,焊接的质量标准,即属于这新课题中之重要一环.特别是在我国质量管理较为落后的今天,极早的提出新技术的质量标准,就更具重要的现实意义了.当然,在资科短缺,经验不足的条件下?想搞好一项新技术的有关标准,确实存在较大难度,这就需要我们工作在这条战线上的科技工作者们,共同努力,克服困难,
3、以尽早制定出我们自己的标准化文件.二,有关表面封装元器件在贴装及焊接中的质量标准问题由于表面封装件与以往的插装型元件的定位方式的差异,在实际生产中可能会因绾程熬值误差,设备系统误差及线路板传辅过程的外力干扰等原因造成的元器件位移-而最终影响焊接质量.我们不可能保证每一个元件引脚全部无误的被放置到其对应的焊盘中心,所以我们需要建立一个能适应不同位移情况的误差标准,来衡量元器件的放置是否台乎要求-以保证其最终焊接的良好质量.表面封装技术中的贴装,焊接过程所涉及的问题-多数是以往未曾遇到过的.以下将根据我们的一些实际经验,参考美
4、国J0hnFluke公司的部分货料(以下引证的资料中标准全部简称为FLK标准),针对不同问题加以分项讨论.l元器件在贴装中的精度问题l?1有引脚器件的位移误差此类器件包括SOIC~SOT;Quad等.l—l?1器件引脚.足跟部的位移理论上要求足跟部是不能超出线路板中对应焊盘边缘的?此处引脚由于弯曲,而具有相对强的应力,支撑着器件体,只有将其在正确位置可靠连接,才能起捌保护器件结扮的作用.如图1一I—l所示..足跟向位移不但不能超出焊盘,而且要茸有足够的焊缝容料空间.l?1—2器件引脚足尖部的位移通常-少量的足尖纵向位移还不
5、致影响连接,而位移过大就会带来缺陷.FLK标准中规定.足尖处超出焊盘的位移量应不大于其引脚自身宽度的三分之一.如图l—l一2所示.1一l一3器件引脚两檀I的位移对于多引脚器件来说,其檀I向的位移(平移,转角)?对其小引脚问匪的焊接十分不利.FLK标准中要求,此类件的佣向位移不应超过其引脚宽度的二分之一?且.足尖,.足跟部.在此时不能同时出现位移-如果’足尖部发生了超出焊盘的位移(允差之内)-则此时就要相对缩小檀I向允差至三分之一引脚宽度.如图1—1—3.l?1—4器件引脚翅尖或整个离起FLK标准中规定?此类位移应使引脚距焊
6、盘的高度不超出其引脚自身厚度的三倍.如图1—1—4.1?2J型引脚器件位移误差1?l侧向位移一23—此类器件的引脚宽度?直接决定着该件与焊盘问的连接宽度.连接不好?将给蟮整过程带来很大麻烦.甚至会异致焊盘从线路板上脱落,而造成整板报废.FLK标准中规定此类件的侧向位移量应不太于其日l脚宽度的二分之一.如图l一2—1.l?2器件抬脚的位移在FLK标准中规定,器件引脚离开焊盘的高度不直超过其自身厚度的二倍.1?3无引脚无源元件的位移误差1?3-l侧向位移此类元件在确保连接的前提下?允许有少量的位移.但不应触及其他元器件引脚或焊
7、盘.FLK标准中规定其位移量不大于元件自身宽度的二分之一.如图l一3一k1?3.2端向位移在保证元件与焊盘水平的前提下.元件的端点脱离或超出焊盘都将影响最终焊接的位置.FLK标准中的要求如图1—3-2.1-4切脚端面对焊类元器件的位移此类元件是依引脚截面与焊盘接触焊接的?困上锡面积较小?则更需要保证在正确位置上的牢固连接.在FLK标准中要求单向超出焊盘的位移量分别如图1—4所示.并指出,在平面坐标系中的两个轴向上,绝对不允许同时发生位移.2元器件底郝多余焊剂附着位置的影响l片式元件底部的附着影响理论上是不允许有任何焊锡被延
8、伸到焊盘以外区域的,这显然是为防止短路现象发生.依其附着位置的不同,给予不同的处理.如图2一l.2?2SOT23~SOIC件底部的附着影响’任何多余的锡珠阿能会干扰其他的焊点.在此类元器件检验耐?要根据具体情况给予处理.如图示2—2.3焊接3-1基本要求一M一3-1?1外观焊接表面直观上应该是均匀,光亮