《智能手机芯片S》PPT课件.ppt

《《智能手机芯片S》PPT课件.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、华为旗舰手机CPU简介刘君2021/9/5LOGO目录华为旗舰手机CPU分型号简介智能手机需要哪些芯片？142芯片的架构和授权3华为海思简介智能手机需要哪些芯片？Part1手机处理器其实是一种SOC片上系统基带芯片CPU通用处理器GPU图形处理器内存控制器……..通信模块，解码基带信号，相当于电脑的Modem顶层功能，上层处理系统，相当于电脑CPU相当于电脑显卡内存与CPU之间交换数据手机芯片主要厂商高通联发科三星半导体海思……..芯片的架构和授权Part2芯片的架构CPU架构，目前没有一个权威和准

2、确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前市面上的CPU指令集分类主要分有两大阵营，一个是intel、AMD为首的复杂指令集CPU；一个是以IBM、ARM为首的精简指令集（RISC）CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架构的，而IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司是ARM架构。ARM是什么？ARM是一个公司的名字ARM代表一项技术，即AdvancedRISCMachineARM是一个内核，而不是我们看到的具体的芯片ARM的分

3、类和授权方法ARM公司是一家知识产权供应商，本身并不参与终端处理器芯片的制造和销售，而是通过向其它芯片厂商授权设计方案，来获取收益。架构层级授权：可以对ARM架构进行大幅度改造，如苹果，华为；内核层级授权(ip核授权)：以一个内核为基础然后在加上自己的外设，如三星和TI；使用层级授权：不能更改人家的ip，如大多数国内芯片厂商。Cortex系列面向复杂操作系统、实时的和微控制器应用的多种处理器Cortex-A系列：智能手机领域；Cortex-M系列：工业控制嵌入式领域；ARM微处理器系列SecurCo

4、re系列OptimoDEDataEnginesXscale系列目前主流的手机架构ARM：cortexa5，a7，a8，a9，a12，a15，a17，a53，a57高通：scorpion，krait，marvell：xscale，sheevaApple：swift，cycloneNVIDIA：Denver。华为海思半导体简介Part3圣无线,神终端,海屌丝,大爷软海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设

5、有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；手机芯片主要产品：2015年4月，麒麟935，P8高配版与荣耀7;2015年MWC，海思麒麟930，荣耀X2、华为P8（部分版本）;2014年12月3日，麒麟620,荣耀畅玩4X/4C;华为P8青春版;2014年10月13日，麒麟928，华为荣耀6至尊版；2014年9月4日，麒麟925，华为mate7、荣耀6Plus；2014年6月,麒麟920芯片，华为荣耀6；2014年5月,麒麟910

6、T，华为P7；2012年2月,K3V2，AscendD上市；华为旗舰手机CPU分型号简介Part4麒麟935异步八核架构4个高主频的A53e核心2.2GHz*4和4个1.5GHz低主频的A53核心（A53的定位是低功耗小核心，用于处理简单任务，区别于A57，A72）制程28nm工艺HPM工艺（三星已采用14nm的FinFET工艺）LTE基带芯片速率可达LTECAT6级别，支持海思独家的TAS智能天线调节技术，与小米不同；GPU四核的MaliT628MP4、主频680MHz麒麟925超八核架构集成4颗

7、1.8GHz主频的A15核心、以及4颗1.3GHz主频，外加一颗i3运动协处理制程28nm（同期的三星5430采用20nm）工艺HPM工艺（同期的三星5430采用HKMG，芯片密度高一倍，功耗降低20%）LTE基带芯片速率可达LTECAT6级别，理论网速达300Mbps；可实现双卡双待；GPUMali-T628MP4四核GPUMate7荣耀6Plus骁龙616八核架构集成4个1.5GHzA53+4个1.2GHzA53制程28nm工艺中芯国际HKMG工艺LTE基带芯片X5LTE调制解调器，支持Cat4

8、网络，下载网速最高为150Mbps；GPUAndreno405（高通自产的GPU芯片，目前最好的是430系列）谢谢观看刘君2021/9/5