热固性聚酰亚胺树脂研究进展.pdf

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1、第32卷第5期应用化学Vo1.32Iss.52015年5月CHINESEJOURNALOFAPPLIEDCHEMISTRYMalv2015热固性聚酰亚胺树脂研究进展阎敬灵。孟祥胜。王震王志敏(。中国科学院长春应用化学研究所复合材料工程实验室长春130022;中航工业上海航空测控技术研究所上海201601)摘要热固性聚酰亚胺树脂是目前耐温等级最高的基体树脂之一,以其为基础的复合材料在航空航天等领域有着广泛的应用。本文对热固性聚酰亚胺树脂的研究进行了系统的综述,并对其未来的发展方向进行了展望。关键词热固性聚酰亚胺;基体树脂;进展中图分类号:0633.5

2、文献标识码:A文章编号:1000-0518(2015)05-0489-09DOI:10.11944/j.issn.1000-0518.2015.05.140288先进树脂基复合材料是指以合成树脂为基体、高性能纤维为增强剂的复合材料。由于具有比模量高、比强度高、抗疲劳、可设计性强、便于大尺寸制件及整体成型等优点,先进树脂基复合材料已经广泛应用于航空航天、汽车、体育用品和武器装备等领域。其中,航空航天工业对轻质、耐高温材料的需求是先进树脂基复合材料发展的主要驱动力1-2]。树脂基体性质的是决定复合材料最终性能的关键因素之一,对复合材料的使用温度、长期热

3、氧化稳定性、力学性能和电性能等起着决定性的作用。自上世纪60年代以来,人们先后发展了环氧、酚醛、氰酸酯、双马来酰亚胺、聚酰亚胺等高分子作为先进复合材料的基体树脂。其中,聚酰亚胺树脂由于具有极高的耐温等级、优异的高温力学性能和电性能以及相对较好的成型工艺等特性,自20世纪70年代以来一直是各国竞相研究和开发的重点,并且已经在航空航天、精密机械、大规模集成电子和微电子等高科技领域得到了应用J。虽然已有文献对热固性聚酰亚胺的研究进展进行性了综述,但大多为2010年以前的文献,并且关于热固性聚酰亚胺树脂结构.性能之间关系的讨论也不够充分。本文就热固性聚酰亚

4、胺树脂进行了系统的综述,并对该领域未来的发展进行了展望。其中,Scheme1中列出了常见的0O000O4,4'-BTDAOoOOooOO3.4’一BPDA3.4'-ODPA2014-08.15收稿,2014.10-09修回,2014-l1一l0接受国家自然科学基金资助项目(51173178,51473157)通讯联系人:王震,研究员;TeL/Fa)【:0431~5262737;E-mail:wangzhen@ciac.ac.ca;研究方向:高性能基体树脂及复合材料共同通讯联系人:王志敏,高级工程师;TeL/F“:021~7619688;E-mail

5、:wang218502@hotmail.corn;研究方向:航空测绘与控制技术490应用化学第32卷Hz一H:NNH:H:NH:N—≤二》__NH:H——≤二。——≤二NH4.4’.ODAP-PDANNH2H。3.4.ODA。。NN◇NH2CFTMFBH2NP-ODAScheme1StructuresandabbreviatiOIlSofconventionalmonomersforthermosettingpolyimideresins热固性聚酰亚胺树脂用单体的化学结构及缩写,表1中总结了常见热固性聚酰亚胺树脂用封端剂的结构及特点,表2总结了常见

6、的热固性聚酰亚胺树脂的牌号以及化学结构。1PMR型聚酰亚胺树脂20世纪7O年代,美国NASALewis研究中心的Serafini等成功开发了PMR.15树脂,克服了聚酰亚胺树脂溶解性差和工艺性差的问题J。由于合成方法和加工工艺上的优越性,PMR15是聚酰亚胺基体树脂领域具有划时代意义的成果,并且成为第一个广泛使用的高温聚酰亚胺基体树脂,以其为基础的复合材料可在316℃长期使用。如Scheme2所示,PMR技术即单体原位聚合技术,是将芳香四甲酸二甲酯、芳香二胺以及降冰片烯二甲酸单酯按一定比例溶解于甲醇中,通过溶液刷涂到纤维上制备预浸料,树脂单体在复合

7、材料热固化时原位聚合生成低相对分子质量预聚物,然后再通过降冰片烯的高温交联反应固化形成网状结构。PMR型树脂的特点是粘度较低,工艺好,有利于制备高质量的复合材料,并且所得复合材料交联密度大,高低温力学性能优异剖。PMR.15/碳纤维复合材料已经广泛用于飞机发动机外涵道、发动机整流罩、风扇系统以及巡航导弹的进气道和整流罩。但是,PMR.15树脂及复合材料仍有许多缺点,例如由于含有脂肪结构的封端剂降冰片烯,其热氧化稳定性较差;脂肪链交联密度高,复合材料较脆易发生龟裂;二氨基二苯甲烷(MDA)单体毒性大;亚胺化过程产生的水等挥发性小分子易造成复合材料的孔

8、隙率高等,上述缺点造成PMR一15为基础的复合材料无法满足航空航天器进一步发展的要求川。为了提高复合材料的使用温度,美国N

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