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时间:2020-03-26
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1、工程塑料应用2011年,第39卷,第11期氰酸酯树脂体系介电性能研究新进展柳丛辉唐玉生孔杰(陕西省高分子科学与技术重点实验室,西北工业大学理学院,西安710072)摘要综述了近年来国内外氰酸酯树脂体系介电性能研究的新进展,主要包括催化剂体系、两相体系及新型氰酸酯树脂单体等对氰酸酯树脂介电性能的影响,并对提升氰酸酯树脂介电性能值得关注的发展方向作了展望。关键词氰酸酯介电性能改性氰酸酯通常是指含有两个或两个以上的氰酸酯官能团1催化剂体系对氰酸酯树脂介电性能的影响的酚类衍生物,是由双酚或多酚与氰酸根反应形成的
2、一类新氰酸酯树脂的固化反应通常是在金属类催化剂和酚催型热固性树脂的单体。氰酸酯树脂则是指氰酸酯的预聚物化下进行。一般认为在反应过程中,金属离子先将氰酸酯分或固化产物。在热和催化剂的作用下,氰酸酯会发生环化三子聚集在周围,然后酚羟基与金属离子周围的氰酸酯反应生聚反应,形成含有三嗪环的高度交联网络结构。在三嗪环结成亚胺碳酸酯,其继续与两个氰酸酯分子加成并最后闭环脱构中,电负性的氧原子和氮原子对称性地排布在碳正原子周去一个分子酚,形成三嗪环。反应过程中金属盐是主催化剂,围,三嗪环高度对称,极性很小,避免了偶极
3、极化,因此氰酸酚是协同催化剂,酚的作用是通过质子的转移促进闭环反酯树脂具有优异的介电性能,即具有低介电常数(2.8一一3.2)应j。主催化剂能大大降低氰酸酯树脂反应温度,使得反应和极小的介电损耗角正切值(0.0020.01o同时,含三嗪环速度大大加快,而协同催化剂的作用则是促进闭环反应。的高度交联结构使得氰酸酯树脂又具有高玻璃化转变温度钟翔屿等_6在研究聚醚酰亚胺增韧改性氰酸酯树脂体(240~290~(2)、低收缩率、低吸湿率、高力学性能和粘接性能系时发现,协同催化剂对树脂固化体系介电性能的影响很等特点
4、⋯。大,固化树脂体系的介电常数和介电损耗角正切值都随着酚氰酸酯树脂作为透波材料的一个重要用途是用于制作类含量的增加而减小,且酚类增加到一定量时,介电损耗角航空航天雷达罩。目前飞机雷达罩所用的材料多是基于环正切值降低速度减缓。主要是因为在氰酸酯实际固化过程氧树脂、聚酰亚胺或双马来酰亚胺的树脂基复合材料。新一中,随着树脂分子结构中反应官能团成环反应的进行,体系代战机的研发,对雷达罩材料提出了更高的要求,如在全波粘度增大,反应基团的扩散能力下降,残存未反应的氰酸酯段、全天候、高频率等环境下仍保持优良透波性能。
5、环氧树官能团。残存的氰酸酯官能团由于具有强极性而使得固化脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺等均不同程度地存在着耐湿热体系的介电性能变差,而少量酚类的加入能降低固化树脂的性、微波介电性能、尺寸稳定性欠佳等问题,不能满足新一代交联密度和玻璃化转变温度,使得在固化过程中,尤其是固雷达的性能要求,相比之下,氰酸酯树脂作为新一代透波材化末期树脂体系中反应官能团的扩散能力提高,从而使得氰料应用潜力很大。酸酯官能团反应完全,固化树脂介电性能有所提高。目前氰酸酯树脂研究的一个重要方向是在保持树脂体王结良等"研究了有机锡催化剂催
6、化氰酸酯树脂的系高介电性能基础上的增强增韧、提高综合力学性能和耐气固化过程,在1GHz下有机锡固化双酚A型氰酸酯的介候性能。关于氰酸酯树脂的增强增韧,已有较多文章进行了电常数为2.8,介电损耗角正切值为O.006,较相同条件下热综述,但是作为透波材料,介电性能是最重要的考虑因素固化氰酸酯树脂的介电常数(2.9)以及介电损耗角正切值之一。氰酸酯树脂体系中交联密度、极性基团密度、自由体(0.007)都有所减少J。可见氰酸酯树脂在有机锡催化剂作积、疏水性、两相界面极化以及结构中刚性基团的空间位阻用下固化更均匀
7、、完全,从而提高了固化树脂的介电性能。效应等影响着体系的介电性能,明析这些影响因素,对氰酸洪义强等以有机钛催化剂作为主催化剂,酚为协同酯树脂的进一步改性和应用研究有着重要的指导意义。笔催化剂,研究了二者配比和添加量对氰酸酯树脂体系介电者综述近年来国内外氰酸酯树脂体系介电性能研究的最新性能的影响。结果显示,体系中主催化剂所占质量分数为进展,主要包括催化剂体系、两相体系对氰酸酯树脂介电性国防技术基础科研项目(J142009A001)能的影响以及新型氰酸酯树脂单体,并对提升氰酸酯树脂介一通讯作者电性能值得关注
8、的研究方向作了展望。收稿日期:2011-08.10柳丛辉,等:氰酸酯树脂体系介电性能研究新进展850.002%时,随着壬基酚含量的增加(在体系中所占质量分数粒子添加量的进一步增大,低频下的介电损耗角正切值开始为5%~20%),体系的介电常数、介电损耗角正切值分别由增大,高频下的介电损耗角正切值开始减小。在氰酸酯基体2.95、0.010迅速下降至2.78、0.005。另外,体系中苯酚所占中加入的聚苯胺包覆纳米TiO:一方面降低了氰酸酯中高分质
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