PCBA检验规范(修改).doc

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1、曙光信息产业（北京）有限公司三级文件文件标题：PCBA检验规范文件编号：QI-P-.39版本：A版次：0机密等级：□机密■密□普通PCBA检验规范QI-P-039A/0版拟制人（日期）：审改人（日期）：批准人（日期）：制订日期：年月日曙光信息产业（北京）有限公司第12页共12页曙光信息产业（北京）有限公司三级文件文件标题：PCBA检验规范文件编号：QI-P-.39版本：A版次：0机密等级：□机密■密□普通变更记录NO变更内容修改前版本修改后版本备注第12页共12页曙光信息产业（北京）有限公司三级文件文件

2、标题：PCBA检验规范文件编号：QI-P-.39版本：A版次：0机密等级：□机密■密□普通1目的明确制定符合Pbfree、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。2范围所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅(L/F)PCBA均适用。3参考数据1.IPC/EIAJ-STD-001RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies.2.IPC-STD-004Requirementsfor

3、SolderingFluxes.3.IPC-T-50TermsandDefinitionsforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits.4.IPC-A-600AcceptabilityofPrintedBoards.5.IPC-A-610DAcceptabilityofElectronicAssemblies.6.IPC-A-610DLeadFreeProposal4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时,其依循顺序如下:1.客户所签定之合约

4、内容。2.客户所提供之限度样品及相关文件。3.客户提供之工程图样。4.此份检验文件。5.参考文件。5检验方式将待测样本置于正常照度(or1000Lux)光源下1米处，两眼距待测物30公分，与视角呈45-135°，时间5～7秒完成检验。若有异常无法判断时可用5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。6PCBA制程检验规范:6.1SMTType零件吃锡性:请参阅IPC/EIAJ-STD-001DChap.7.6.3Class2零件位移:请参阅IPC/EIAJ-STD-0

5、01DChap.7.6.3Class2不良原因说明图片多件●在不该有的地方，出现多余的零件。第12页共12页曙光信息产业（北京）有限公司三级文件文件标题：PCBA检验规范文件编号：QI-P-.39版本：A版次：0机密等级：□机密■密□普通缺件(Missingcomponent)BOM规定要上零件位置却未上件零件破损(ComponentDamage)因外力等等因素造成零件损件。极性相反(Polarizedcomponentbackwards)零件正负极与PCB所标示极性方向不一致立碑(Tombstone)

6、零件仅单边接触到PAD,造成单边高起空焊(Openjoint)●未与焊垫(pad)形成良好的焊接(Solderjoint)第12页共12页曙光信息产业（北京）有限公司三级文件文件标题：PCBA检验规范文件编号：QI-P-.39版本：A版次：0机密等级：□机密■密□普通冷焊(Coldjoint)●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。短路(Solderbridge)与邻近导体相连接锡尖(SolderProjection)●锡尖之垂直高度不能超过周围最高零件高度●锡尖不能与周围线路形成短路吃锡不

7、足(Dewetting)零件脚吃锡不符合IPC/EIAJ-STD-001C9.2.6之要求焊锡面不良(solderanomaly)●锡面因为生产线移动之应力造成不规则之锡面第12页共12页曙光信息产业（北京）有限公司三级文件文件标题：PCBA检验规范文件编号：QI-P-.39版本：A版次：0机密等级：□机密■密□普通锡珠，锡丝(Solderball,solderwebbing)●锡珠需为无法拨动，且直径需小于0.13mm●在6cm2不能超过5颗直径大于0.13mm●无法不可拨动之定义:为零件是封闭或是被

8、零件所压制并未形成短短路，不会发生改变;不可影响到最小电气特性(或不影响功能使用用),但是需修修改及条整SMT所设定之参数。针孔(Pinhole)针孔不得见底材零件反白(Upsidedown)●不允许零件反白或零件上下相反。●CHIP零件每个面3个反白允许零件侧立(Mountingonside)不允许零件侧立。棵板出货部分:CHIP零件不允许侧立(包括PCI,mini-PCI,PCI-E,PCIExpressHalfSizeminicard