LED+芯片封装用有机硅橡胶的配方.pdf

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1、技术与市场专利技术第２０卷第３期２０１３年LED芯片封装用有机硅橡胶的配方专利号：CN１０２３９１６５１A芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片使用寿命。该配方主要成分包括：乙烯基硅油、甲基与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技含氢硅油、铂催化剂、催化抑制剂和功能性填料，其百术。空气中的杂质不不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀分含量配比如下：乙烯基硅４５％～８５％、甲基含氢硅芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。目前，油３５％～６５％、铂催化剂０畅３％～０畅７％、催化抑制剂通用的LED芯片封装材料大多采

2、用透明环氧树脂为０畅２％～０畅４５％和功能性填料１畅２％～１畅８％。主体的有机材料，该材料具有较高的粘度和强硬度，在本发明一较佳实施例中，所述的百分含量配比但在散热性、冷热冲击性、透光性以及韧性等方面的如下：乙烯基硅油５５％～７５％、甲基含氢硅油４０％～表现较差，无法满足功率型LED芯片的性能要求，影５５％、铂催化剂０畅３５％～０畅６％、催化抑制剂０畅２５％～响LED的使用寿命。国内外很多企业都致力于开发０畅４０％和功能性填料１畅４％～１畅６％；催化抑制剂主要一种具有高强度、高透光率、高韧性、强散热的LED成

3、分为含N、S、P的有机化合物。催化抑制主要作用封装材料，围绕有机硅橡胶材质进行了深入的研究，是限制硫化过程中铂催化剂的活性。功能性填料可并取得了较大的进步。加速硫化进程并防止硫化产物发粘，功能性填料主要针对上述需求，该发明提供了一种LED芯片封包括导热填料、热稳定剂、阻燃剂等。装用有机硅橡胶的配方，该配方原料来源丰富，制备联系：徐子旸工艺简便，制得的有机硅橡胶强度高、韧性好，具有良地址：江苏省常熟市东门大街２号好的透光率和抗冷热冲击性能，有效提高了LED的邮编：２１５５００防水材料专利号：CN１０２３９１６５

4、６A随着交通业的不断发展，交通量日益加大，随之～２０份，合成橡胶２～６份，沥青３０～５５份，对苯二胺带来的路面损坏也在加速。修补损坏的路面是路面１～５份，矿物油１５～３０份，苯乙烯５～１２份，聚铣按养护的重要环节，以往的修补材料大多使用热拌沥青１５～３０份。混凝土，由于受季节和气温的限制，不能随时将损坏该发明的一个优选的实施例，其特征在于按照重的路面及时修补。在高速公路施工中，常需要采用防量分数计，其各组分的含量份为：苯乙烯－丁二烯－水粘接材料，类型主要有水溶性防水粘接材料、溶剂苯乙烯嵌段共聚物８份，石油树脂

5、１３份，合成橡胶４型防水粘接材料、反应型防水粘接材料。其中，水溶份，沥青５５份，对苯二胺１份，矿物油２０份，苯乙烯５性防水粘接材料、溶剂型防水粘接材料的防水性、粘份，聚铣按１９份。所述合成橡胶为聚氨酯合成橡胶。接性以及耐久性较差，反应型防水粘接材料虽然具有所述为丁基橡胶。粘接性、耐久性好的优点，但因其有成本高，施工不方按上述石油树脂的型号为C９。便、污染大等缺点，阻碍了反应型防水粘接材料在高该项发明与现有技术相比具有如下有益效果：防速公路建设中的应用和推广。水材料原料配比科学合理、存放长久、用途广泛、毒性该发

6、明设计了一种防水材料，解决了现有防水材低利于环保、价格低廉经济，使用该材料操作简单施料耐久性差，污染严重等问题。工方便，适合于规模化生产。该发明采用了以下方案，一种防水材料，其特征联系人：范少丹在于按照重量分数计，其各组分的含量份为：苯乙烯地址：辽宁省大连市中山区人民路６１号１５层－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物３～１０份，石油树脂５邮编：１１６０００167LED芯片封装用有机硅橡胶的配方作者：徐子旸作者单位：江苏省常熟市东门大街2号刊名：技术与市场英文刊名：TechnologyandMarket年，卷(期)：20

7、13(3)本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_jsysc201303119.aspx