芯片常见封装缩写解释.pdf

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1、常见封装缩写解释bldh888发表于:2010-4-2322:04来源:半导体技术天地1.DIP(dualin-linePACkage)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip(见Cerdip)

2、。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。SOP小型外引脚封装SmallOutlinePackager¬o0c[hi^M4srs?}JSSOP收缩型小外形封装ShrinkSmallOutlinePackagePpBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。2.DIP(dualtapecarrierPACkage)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。QTCP(quadtapecarrierPACkage)四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面

3、引出。是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)。COB(chiponboard)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。QTP(quadtapecarrierPACkage)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业

4、会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。SO(smallout-line)SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。SOI(smallout-lineI-leadedPACkage)I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。SOW(SmallOutlinePACkage(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。SH－DIP(shrinkdualin-linePACkage)同S

5、DIP。部分半导体厂家采用的名称。SIL(singlein-line)SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。SIMM(singlein-linememorymodule)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM都装配在SIMM里。DSO(dualsmallout-lint)双侧引脚小

6、外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。SIP(singlein-linePACkage)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。SQL(SmallOut-LineL-leadedPACkage)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名

7、称(见SOP)。QUIP(quadin-linePACkage)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。SK－DIP(skinnydualin-linePACkage)DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm