《孔不通改善报告》PPT课件.ppt

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1、苏州圣达电路板有限公司SuzhouShengdaCircuitBoardCo.,Ltd过孔不通改善報告報告單位:品保部報告時間:2012年7月28日核准:胡昉報告人:张岗Contents:一.問題描述二.現況把握三.原因分析四.真因證實五.實驗總結六.對策實施與檢討七.效果確認及標準化一.問題描述1.廠內878OD023A料號在客戶端出現孔不通異常,對客戶造成困擾.2.為了滿足客戶的品質需求.特對廠內以上料號及客戶處帶回之sample進行分析,以求找出漏出及產生真因進行改善.本厂型号客户料号878OD023A0091802

2、302A二.現況把握2.1不良板取样切片分析2.1.1.不良板取样做切片后主要異常圖片匯集如下:編号不良料号周期原因不良圖片1878OD023A1226过孔不通232.2孔不通切片不良圖片魚骨圖分析三．原因分析四.真因証實實驗一:查証項目:PCB板孔不通真因查証目的:查驗产生孔不通的真因，做出有效预防措施以满足客户要求.查証日期:2012-07-28查証者:张岗查証條件:不良实物板之切片及PE专业人员的跟进分析查証結果:此板为电镀时孔内产生气泡,未能电上锡而导致蚀刻后孔内无铜查証小結:电镀时产生气泡,镀锡不良从而造成孔内无

3、铜測試料號:878OD023A測試數量50PNL測試日期2012-07-28測試者:马先华測試條件:1.生产板电镀时增加振动由原来50W振荡器换成80-100W的振荡器2,重新维护保养设备,药水由试验窒重新化验合格2.更换锡缸,将老化Sn4+清除更换,提高深镀能力測試結果:试验板做微切片未发现孔无铜现象真因查証一五.實驗總結從上面的测试証實可知:(1).生产板电镀时须增加振动,赶走有可能产生的气泡(2).锡缸Sn4+过多深镀能力老化须更换(3).机器须维护和保养,避免药水有杂质而影响电镀效果六.對策實施與檢討1.电镀时增加

4、振动及加大马达震动力后，对于制作出来的板子做镜像切片分析来看，不存在有气泡现象，最终效果还需进一步跟进。2.更换锡缸已完成，对于更换锡缸后制作出来的板子，已做镜像切片，根据镜像切片来看，不存在不导电未镀上锡现象。3.已制定设备保养计划，现已导入保养。七.效果確認及標準化1.所有漏失對策已陸續在2012年07月30日間導入,改善成效待後續追蹤.