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1、第16卷第5期哈尔滨理工大学学报Vol.16No.52011年10月JOURNALOFHARBINUNIVERSITYOFSCIENCEANDTECHNOLOGYOct.2011导热聚合物复合材料的研究进展韩志东,许达(哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨150040)摘要:针对几种导热填料在导热聚合物复合材料研究中的应用情况,概述了近年来导热聚合物复合材料的一些研究进展,简要阐述了几个影响导热聚合物复合材料热导率的因素.多种导热填料的研究丰富了导热聚合物复合材料的性能与应用,特别是纳米导热填料的研究为获得性能优异的导热聚合物复合材料提供了新的途径,然而,目前的研究所能提供的
2、建立有效的热传导途径的方法是相对有限的,复合材料的热导率在很多情况下不能满足应用需求,导热聚合物复合材料的研究仍面临很多挑战.关键词:复合材料;聚合物;热导率中图分类号:TQ317文献标志码:A文章编号:1007-2683(2011)05-0011-05ProgressinThermallyConductivePolymerBasedCompositesHANZhi-dong,XUDa(SchoolofMaterialsScienceandEngineering,HarbinUniversityofScienceandTechnology,Harbin150040,China)Abst
3、ract:Accordingtotheapplicationsofseveralthermallyconductivefillersinthermallyconductivepolymerbasedcomposites,somerecentprogressesinthermallyconductivecompositesweredescribedinthepaper.Severalfactorsinfluencingthethermalconductivitiesofthecompositeswerebrieflydiscussed.Conclusively,thecomposites
4、withfunctionalpropertiescanbeobtainedbyaddingdifferentkindsofthermallyconductivefillers.Theuseofnano-fillersmakesitpossibletoachieveexcellentthermallyconductivecomposites.However,theresearchesonconstruc-tingeffectiveheat-transferpathinthecompositesareofsomelimitations,leadingtoaninsufficientther
5、malconduc-tivityofthecompositestomeettherequirementsofmanyapplications.Significantbreakthroughsarestillneededtoobtainthermallyconductivecomposites.Keywords:composites;polymer;thermalconductivity料因具有质轻、耐腐蚀、易加工等优点而被认为是可0引言取代金属材料用于热控制领域的理想材料之一,特别是应用于电气电子领域,由于元器件体积的不断[1-2]世界上的能源多数是以热能的形式被浪费的,减小,对高导热
6、性材料的需求也日益迫切.本文为实现有效的热控制,对材料的导热性能提出了越围绕几种导热填料在聚合物中的应用主要概述了导来越高的要求.作为传统的导热材料,金属材料在某热聚合物复合材料近年来的一些研究进展,并讨论些领域中的应用受到一定的限制,聚合物基复合材了影响复合材料热导率的几个因素.收稿日期:2011-05-12基金项目:黑龙江省教育厅科学技术研究项目(11541043);哈尔滨理工大学青年拔尖创新人才培养计划.作者简介:韩志东(1974—),女,博士,教授,硕士生导师,E-mail:zhidong.han@hrbust.edu.cn;许达(1987—),男,硕士研究生.12哈尔滨理工大
7、学学报第16卷属粉末填料有铝粉、银粉、铜粉、镍粉等,聚合物/金1导热填料与导热聚合物复合材料属复合材料的导热性能不仅取决于金属填料自身的热导率,还与金属粒子的形状尺寸、体积分数、在聚[20]添加导热性填料是获得导热聚合物复合材料的合物中的分布等因素有关.Tekce等研究了添加主要方法之一,金属粉末(铜粉、铝粉、银粉)、金属不同形状(短纤维、片状和球型)铜粒子的尼龙复合氧化物(氧化铝、氧化镁、氧化锌)、金属氮化物(氮材料的导热性能,结果表明,在低
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