氮化铝／聚合物基导热复合材料研究进展.pdf

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1、现代型乖}加工应用P⋯RO。；j董童—≤蠢llll：；虹爱；综：；奠尝量誊：叠：．：蔓：：；：誓薯l譬誊≥氮化铝／聚合物基导热复合材料研究进展睢雪珍周文英卜董丽娜王子君阎智伟。(1．西安科技大学化学与化工学院，陕西西安，710054；2．咸阳天华电子科技有限公司，陕西咸阳，712000)摘要：综述了，氮化铝(A1N)／聚合物基导热复合材料最新研究进展，重点讨论了，AlN的用量、粒径、表面改性、混杂填充及复合材料制备方法与成型工艺对A1N／聚合物基复合材料的导热性及其他性能的影响，总结了提高A1N／聚合物复合材料热导率的方法。关键词：氮化铝导热聚合物混杂填充表面改性原位聚合热导率'l’●''

2、'''''''’，’．1l，’’，1．''，’，'，，’’'’，ll，l，．1，l，●’’'’，，，，'，’’’．．'-；StudyProgressonThermalConductiveAIN／polymerCompositessuiXuezhenZhouWenyingDongLinaWangZijunYanZhiwei。：(1．CollegeofChemistry&ChemicalEngineering，Xi’anUniversityofScienceandTechnology，Xi’an，Shanxi，710054；2．XianyangTianhuaElectronicTechnolo

3、gyCo．，Ltd，Xianyang，Shanxi，712000)：Abstract：ThepapersummarizesthelatestresearchprogressofthermalconductiveA1N／polymercomposites，andmainlydiscussesthedependenceofthermalconductivityofA1N／pol—ymercompositesonthefillercontentsandsizes，surfacemodification，hybridfiller，prepara一：tionmethods，etc．Thepaperp

4、rovidesusefulmethodsforimprovingthethermalconductivity：ofthermalconductiveA1N／polymericcomposites．；Keywords：aluminumnitride；thermalconductivepolymer；hybridfiller；surfacemodifi一：cation；in-situpolymerization；thermalcondustivity目前，电子元器件朝着薄、轻、小的方向发的基体树脂内部形成导热通路，热流沿着低热阻的展，若散热不及时，严重影响其工作效率及精导热粒子通路传递时，聚合

5、物体系的热导率才会显度、缩短寿命、甚至烧毁元器件，这对传统的低著提高。因此，填充型导热聚合物一般需要较高导热导率聚合物封装材料提出了严峻的挑战。填热粒子用量。而在较低填料用量时，在基体中无规充型无机导热填料／聚合物基复合材料因具有分布的A1N彼此被高热阻树脂隔离，相互作用弱，导热性好、易加工成型、价格低廉等优点在封装界面声子传递热阻大，热导率提高不明显；随填料材料方面具有广阔的应用前景。氮化铝(AlN)用量增加，AlN彼此开始接触，形成导热通路，界以其高导热性及良好电绝缘性成为制备导热聚面声子传递阻力降低，热导率显著提高。用量为体合物的理想填料，高绝缘导热型AlN／聚合物材积分数10以下时

6、AlN处于隔离状态，A1N／环氧料有望解决传统电子封装材料的散热问题。讨论了影响AlN／聚合物基导热复合材料的导热性及其他性能的最新研究及进展。收稿日期：2015-05—07；修改稿收到日期：2015—07—06。作者简介：睢雪珍(1991一)，女，硕士研究生，从事聚合物1AIN用量和粒径基电子功能材料的研究，Email；zwjasxz@163．tom。*通信联系人．E-mail：wyzhou2004@163．tom。当填料用量增大到一定值，导热粒子在高热阻项目基金：国家自然科学基金(51073180)。。；：；现孝中加工应用树脂(EP)体系热导率主要取决于低热导率的EP，48h后，仍为A

7、1N相，Al(OH)相不明显，明显提故其变化较小；体积分数为10％时A1N颗粒之间高A1N粉体抗水解能力l5]。经钛酸酯NDZ一105开始相互接触，形成导热通路，界面热阻急剧减少，改性的A1N可显著提高LLDPE热导率及力学性热导率显著提高；AlN体积分数为30时体系热能，A1N体积分数3o时体系热导率达1．084w／导率达0．75w／(m·K)，约为EP的4倍，体积电(m·K)，拉伸强度在AlN质量分数2O时达最阻率为