《DIP生产流程》PPT课件.ppt

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1、DIP生產流程介紹20018/10/9Prepareby:制三課1、裁板前目檢人員確認PCB板外觀,SMD零件是否有撞件異常,正常則刷入SFIS待裁切.2、將PCB板放入裁板機進行裁切.一、裁板1.1.PCB目檢1.2.刷入SFIS2.裁板裁板機1、投板前投板人員確認檔桿無錫渣殘留,有則用銅絲刷進行清理.2、將PCB按規定輕輕放入檔桿中,並旋上PCB固定旋鈕.二、投板1.檔桿清潔2.放板PCB固定旋鈕三、插件1、作業人員按SOP確認所用物料與SOP相符合2、SOP上注明每顆零件插件位置以及注意事

2、項,作業員依照SOP指示將DIP零件插入PCB.1.1.料盒1.2.作業SOP2.插件料號插件位置指示圖料件信息四、總檢：1、每個機種都有幹部及QA確認的首件板供目檢人員比對2、總檢人員確認PCB是否有缺件,極反,傾斜等外觀不良,如有則修正後流線五、放置防傾斜治具：1、作業人員檢查防傾斜治具是否有破損,功能不良,若有則將不良品拿給該線製程技術員處理.2、作業人員將防傾斜治具按規定安裝到檔桿上.防傾斜治具六、波焊錫爐焊接：1、每個機種都有規定的錫爐作業參數.2、錫爐所有作業參數每班量測並作記錄.3、

3、PCBA在錫爐完成DIP零件焊接作業.1.波焊錫爐2.溫度曲線3.波峰焊接波峰焊六(二)、波焊錫爐介紹：設備型號:超越SA-1648CDW設備功能:完成PCB與DIP零件的焊接製程.設計參數:PCB尺寸:最大寬度400CM預熱區數目:2個預熱區,有上預熱預熱溫度範圍:25~600(oC)預熱溫度精準度:3oC錫槽溫度精準度:1oC製程別:無鉛製程功能介紹:1.採用噴霧式助焊劑塗布方式.2.預留氮氣管道,可進行有氮製程.3.有上預熱,可滿足有較大鐵件PCB無鉛焊接製程.參數管控:參數量測時機:每班/換

4、機種時七、下檔桿：1、作業人員按照規定動作拆除防傾斜治具.2、旋開PCB固定旋鈕,將PCBA輕輕從檔桿內取出.1.拆除治具2.取出PCB拆除防傾斜治具旋開旋鈕八、目檢收箱：1、每位員工都經過PCBA外觀允收標準訓練,並記載在“技能卡”上.2、作業人員按標準對PCBA的焊錫面及DIP零件進行目檢,確認是否有空焊,短路,浮高,缺件,極反等不良,對發現的不良品集中放置在一起給烙鐵手進行維修處置.3、對目檢PASS的PCBA板,收入Tray內,放置待入庫良品區域1.錫面檢查