贴片器件手工焊接与检测

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1、贴片器件手工焊接与检测摘要：本文主要阐述了贴片器件尤其大型集成贴片器件，引脚数量多。类似于dsp、fpga等，这类贴片器件的手工焊接技术和技巧，在一定程度上起到提高贴片器件焊接质量，减少由于虚焊带来的故障以及报废；同时本文又对贴片器件焊接质量检测技术进行了分析和展望。引言随着控制技术的发展，集成化程度的提高，各类电子设备也趋于功能强大、体积小、重量轻的方向发展。贴片器件的迅速发展及推广，成为广大电气设计者的首选。近年来航空、航天用各类电子设备也广泛采用贴片器件，尤其是大部分的核心器件类似于dsp、贴片器件手工焊接与检测摘要：本文主要阐述了贴片器件尤其大型集成贴片器件，引

2、脚数量多。类似于dsp、fpga等，这类贴片器件的手工焊接技术和技巧，在一定程度上起到提高贴片器件焊接质量，减少由于虚焊带来的故障以及报废；同时本文又对贴片器件焊接质量检测技术进行了分析和展望。引言随着控制技术的发展，集成化程度的提高，各类电子设备也趋于功能强大、体积小、重量轻的方向发展。贴片器件的迅速发展及推广，成为广大电气设计者的首选。近年来航空、航天用各类电子设备也广泛采用贴片器件，尤其是大部分的核心器件类似于dsp、贴片器件手工焊接与检测摘要：本文主要阐述了贴片器件尤其大型集成贴片器件，引脚数量多。类似于dsp、fpga等，这类贴片器件的手工焊接技术和技巧，在一

3、定程度上起到提高贴片器件焊接质量，减少由于虚焊带来的故障以及报废；同时本文又对贴片器件焊接质量检测技术进行了分析和展望。引言随着控制技术的发展，集成化程度的提高，各类电子设备也趋于功能强大、体积小、重量轻的方向发展。贴片器件的迅速发展及推广，成为广大电气设计者的首选。近年来航空、航天用各类电子设备也广泛采用贴片器件，尤其是大部分的核心器件类似于dsp、fpga等。由于军用电子设备必须通过比民用设备更为严酷的环境试验考核和更高的可靠性要求。所以贴片器件的焊接质量至关重要，成了高可靠性的重要工艺控制环节；加上部分电路板器件安装的特殊要求，高焊接质量的贴片机无法使用，只能采用

4、手工焊接方式。虽然手工焊接是最为传统的焊接方式，但是受到焊接者的焊接经验、焊接温度、焊接时间、焊接方法等方面的主观的限制，所以焊接质量也层次不齐。本文主要针对贴片器件的手工焊接技术进行了探讨，对于贴片器件焊接质量的检验方法提出了更高的要求，即需要制定一套详细的检验方法或采用一些先进的方法和仪器设备用来检测贴片器件焊接质量，减少由于虚焊带来的故障和报废。一、手工焊接（一）手工焊接的一般步骤手工焊接是一种技术成熟的、操作方便、灵活的一种焊接方式，目前大部分军用电子产品还是采用这种焊接方式，焊接过程一般都采用以下步骤。1、焊接准备贴片器件焊接一般需要的工具有：恒温电烙铁、松香

5、、焊锡、热枪、特细橡胶棒、高放大倍数放大镜或显微镜系统。2、贴片的固定有两种方法：一是用少许普通胶水涂在集成电路和塑封部分，把集成电路正对焊盘固定在电路板上，待胶水变干将集成电路固定好，防止施焊时集成电路移动。二是集成电路正放在电路板焊盘上，用烙铁固定好ic四个角的引脚。3、焊接引脚在引脚上涂上松香水，起助焊的作用，而且焊接时松香还可以防止集成电路过热。用电烙铁给一排的引脚同时加热，然后加焊锡丝，使焊锡熔化并完全浸润焊点和引脚。一排引脚同时焊好，移去焊锡丝和电烙铁，一般情况下焊锡会把引脚同时焊在一起。4、吸锡整理用金属编制带或多芯导线把一排引脚上的多余焊锡吸干净，引脚间

6、不需连接的地方焊锡被吸走，只有焊盘和引脚处才留下焊锡，这样被焊接在一起的引脚就会正常分开。最后，再用酒精棉球或毛刷沾酒精清洗松香清除引脚间的多余物。（二）手工焊接的不足手工焊接方式虽然操作方便、灵活，不受环境、地域和特殊焊接工艺的限制，但也有其自身的不足，主要体现在以下几个方面。1、焊接过程和吸锡过程时间控制没有直观的时间量来控制，主要靠焊接者的直觉和经验。整个焊接过程和吸锡过程的时间不要太太长，控制在几秒钟时间为宜，否则过热容易损坏集成电路，焊接时时间不够又极易出现虚焊。2、焊接温度控制不能保证真正的“恒温”，因为焊接时间的长短、焊锡量的多少都将直接影响焊接温度。如果

7、焊锡较多温度就会升高，焊锡过少松香就很容易烧焦，可能会造成芯片或印制电路板的损伤。3、不能保证焊接质量，手工焊接很容易出现不同程度的连焊和虚焊，因为焊接时焊锡的多少，只能凭借焊接者的个人主观判断，所以焊接时焊锡过多容易出现连焊的现象，这样可能会造成不同程度的短路现象，焊锡过少就会出现不能程度的虚焊，比如个别引脚的脱焊、和虚焊，这些情况可能在测试初期不一定能发现，但是在经历环境试验的任何一个阶段都可能出现故障。二、贴片器件的拆除及返修对于需要手工焊接的大型贴片器件在失效后的拆除一般情况也只适合手工拆除的方法。手工拆除的方法也很多，本文主要介