贴片元器件焊接1

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1、表面安装技术2号光盘的内容（二楼202）主要内容1.贴片的发展历史2.贴片元件的种类及结构3.贴片工艺4.贴片焊接的意义5.贴片的焊接方法和焊接设备贴片元器件的出现随着科技的发展，电子产品微型化就要求电子元器件微型化，就逐步出现了贴片元器件。贴片元器件在电子产品中的比例不断增长，超过38%，所以我们有必要了解和掌握贴片技术的焊接方法。贴片元器件的优点贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。贴片元件的种类及结构贴片电阻：就是片式固定电阻器，从ChipFixedResistor直接翻译过来

2、的，俗称贴片电阻(SMDResistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。特点耐潮湿，高温，温度系数小。贴片电阻封装与功率的关系封装额定功率最大工作电压(V)020106031/20W/25040210051/16W/50060316081/16W1/10W50080520121/10W1/8W150120632161/8W1/4W200121032251/4W1/3W200181248321/2W/200201050251/2W3/4W200251264321W/200注：电压=√功率x电阻

3、值(P=V2/R)或最大工作电压两者中的较小值贴片电阻的特性体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。贴片电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR－表示电阻S－表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。05－表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206

4、、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。K－表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。J－表示精度为5％、F－表示精度为1％。T－表示编带包装贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。贴片电容(单片陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件。作用：应用于电源电

5、路，实现旁路、去藕、滤波和储能的作用；应用于信号电路，主要完成耦合、振荡/同步及时间常数的作用。贴片电容的分类贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容。贴片式陶瓷电容无极性,容量也很小（PF级），一般可以耐很高的温度和电压，常用于高频滤波。陶瓷电容看起来有点像贴片电阻（因此有时候我们也称之为“贴片电容”），但贴片电容上没有代表容量大小的数字。贴片电容的特点贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。它被应用于小容量的低频滤波电路中。贴片电感特点和应用：1

6、、表面贴装高功率电感。2、具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性。3、主要应用在电脑显示板卡，笔记本电脑，脉冲记忆程序设计，以及DC-DC转换器上。4、可提供卷轴包装适用于表面自动贴装。特性：1.平底表面适合表面贴装。2、优异的端面强度良好之焊锡性。3、具有较高Q值，低阻抗之特点。4.低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。5.可提供编带包装，便于自动化装配贴片二极管特点：体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用牢靠、适合量产、反应快，防震、节能、高解析度、耐震、可设计等优点。分辨贴片发光二极管极性方法led的封装是透明的，透过外壳可以看到里

7、面的接触电极的形状是不一样的，正极是大方块，负极是小圆点。数字万用表有测点路通断的那一项，图标是一个二极管和小喇叭。当万用表红线接在led正极，黑线接在led负极上时，led会被点亮。贴片工艺表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。贴片机典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏贴装元器件回流焊接回流焊接首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊

8、端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件