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时间:2020-03-24
《基于MEMS工艺的SOI高温压力传感器设计.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、乖O仓乖Vo1.28NO.9I-F怂投木竽报2015年9月CHINESEJOURNALOFSENSORSANDACTUATORSSept.2015DesignofSO1HighTemperaturePressureSensorBasedonMEMSProcessLIDandan1'2,LIANGTing~,2,LISainan一.YAOZong1,2,XIONGJijun,(1.ScienceandTechnologyonElectronicTestandMeasurementLaboratory,NorthUn
2、iversityofChina,Taiynn030051,Chin口:2.KeyLaboratory0/s抒umentationScienceandDynamicMeasurement,MinistryofEducation,NorthUniversityofChin。,Taiyunn030051,Chin0)Abstract:Byusingtheprocessofdiffusion,etching,oxidation,sputteringinMEMS(microelectr0meehanica1svstemJp
3、rocess,theSO1hightemperaturepressuresensorchipisprepared,andthevacuumchamberisf_0mledbe.tweenthebackofsensorchipwiththeglassthroughtheelectrostaticbondingprocess,finallythesens0rchiDandtheperipheralequipmentisconnectedthroughthewirebondingprocess.Testthepacka
4、gedsensorchipunderhightemperaturewithhighpressure,thetestresultsshowsthatinthetemperaturerange21℃(atroomternperature)t0300℃,thesensorchipcanworknormallyinthepressurescale,thelinearitvofthesensorchipisdecreasedflr0m0.9985to0.9865,controlledinasmallrange.Theper
5、formancetestresultsunderhightemperaturepressureshowsthatthepressuresensorcanbeusedforpressuremeasurementin300harshenvironment,thestableperformanceunderhightemperaturehasprovidedreferencefbrthedevelopmentofpiezoresistivepressurechiD.Keywords:hightemperaturepre
6、ssuresensor;piezoresistance;sensitivemembrane;SOI(SilicononInsulat0r);MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)EEACC:7110;7230doi:10.39690.issn.1004-1699.2015.09.009基于MEMS工艺的SOI高温压力传感器设计李丹丹,梁庭,李赛男1,2,姚宗,熊继军,(1.中北大学电子测试技术重点实验室,太原030051:2.中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,太原03005
7、1)捅要:利用MEMS(微机电系统)工艺中的扩散,刻蚀,氧化,金属溅射等工艺制备出SOI高温压力敏感芯片,并通过静电键合工艺在SOI芯片背面和玻璃间形成真空参考腔,最后通过引线键合工艺完成敏感芯片与外部设备的电气连接。对封装的敏感芯片进行高温下的加压测试,高温压力测试结果表明,在21℃(常温)至300oC的温度范围内,传感器敏感芯片可在压力量程内正常工作,传感器敏感芯片的线性度从0.9985下降为0.9865,控制在较小的范围内。高温压力下的性能测试结果表明,该压力传感器可用于300℃恶劣环境下的压力测量,其高温
8、下的稳定性能为压阻式高温压力芯片的研制提供了参考。关键词:高温压力传感器;压阻;敏感薄膜;soI(绝缘体上硅);MEMS(微机电系统)中图分类号:TN305.1文献标识码:A文章编号:1004—1699(2015)09—1315—06高温MEMS敏感器件由于可靠性高,在军事上力传感器具有更高的工作温度,比多晶硅高温压力广泛被采用⋯。硅压力传感器作为微型传感器中一传感器具有
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