挠性板厚铜多层板项目答辩.ppt

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1、申报单位：湖南计算机股份有限公司挠性电路板与厚铜多层板产业化2004年2月主持单位：湖南省发展计划委员会挠性电路板（FPC)，又称柔性电路板,一种可弯曲的电路板。厚铜多层板（Heavycoppermultilayer)，一种特殊的印制电路板,一般铜厚超过3oz.挠性电路板与厚铜多层板平面变压器近几年才面世的一种全新的变压器产品没有铜导线，代之以多层印刷电路板体积远低于常规变压器其突出优点是能量密度高，性能卓越变压器行业的一次革命一项目的必要性二技术基础与产业化条件三产业化方案的可行性四项目预期效益五申报单位条件挠性电路

2、板与厚铜多层板产业化一项目的必要性一项目的必要性1)通讯及相关机电产品小型化、高密度化、高可靠性发展的需要挠性电路与厚铜多层板技术高功率密度轻、薄、小高效率高可靠性可制造性2)替代进口,填补国内空白,节约外汇资源一项目的必要性单位：万美元2003年，进口额已达到28.58亿美元,近几年年平均增长率为25%,预计2004年的增长率将超过30%。3)是国家产业战略，国防战略，安全战略的需要目前全球前五大挠性电路板主要生产国及地区分别为日本占36%、美国28%、台湾7%、泰国6%、德国4%。一项目的必要性4）国内外市场需求根

3、据Prismark统计资料显示,2002年全球挠性电路板的产值约35.2亿美元,2003年达43亿美元,2004年预计可达到57亿美元以上，成长率将达到32.56%。单位：亿美元一项目的必要性5）产业化前景提升我国印制电路的技术含量,促进产品多元化。一项目的必要性单位：亿日元单位：亿元降低下游产业的生产成本,提高国际竞争力一项目的必要性打破技术壁垒原材料成本人力资源亚洲市场18%与国外同类产品相比平均价格下降欧美市场25%拉动相关产业的发展电子挠性电路板厚铜多层板电化学机械加工高分子材料光学化工电子通讯一项目的必要性二

4、技术基础与产业化条件1.技术创新性二技术基础与产业化条件技术创新点通过利用自行研发的特殊粘结片叠板压合，实现多层层压，成功的将FPC技术应用到厚铜多层板的制造中；通过工艺参数调整，改良电镀方案，有效的解决了板面铜厚超差、孔内铜厚不够这一厚铜多层板生产过程中的常见矛盾；通过采用埋入式线条蚀刻技术，解决了热风整平工序中高温下线条边缘油墨剥离的问题；通过对钻头铣刀的关键技术参数进行改进，并对钻孔工艺参数进行了较大的调整，成功的解决了钻小孔、切割厚铜板等技术难题；通过开发一系列电性能测试仪器，提高了产品品质的可靠性。与国际先进

5、技术的比较二技术基础与产业化条件国际先进水平项目现有技术水平厚铜板层数20层20层挠性板层数12层12层HDI及盲埋孔具备具备最小线宽/线距1mil/mil1mil/mil最大铜厚12oz12oz最小孔径加工能力0.1mm0.1mm用挠性板或厚铜多层板技术生产的平面变压器与传统变压器比较体积减少80%以上，功率密度提高5倍以上。高效率、低损耗高电流密度及大功率能力低漏感应系数较高的耐绝缘性能二技术基础与产业化条件用挠性板或厚铜多层板技术生产的平面电机与传统电机比较二技术基础与产业化条件二技术基础与产业化条件全球市场上，

6、目前只有不超过10家的大型PCB企业拥有厚铜多层板技术，我公司是其中之一，国内系首创。2.技术可行性本项目2001年开始，经过技术攻关，解决了电路设计与印制板生产之间的一些相冲突的技术要求，完成了从产品设计到生产实现的阶段，2002年进行小批量生产，并通过美国朗讯公司的产品测试。2002年销售收入1500万人民币，其中创汇150万美元。2003年销售收入4200万人民币，其中创汇450万美元。二技术基础与产业化条件项目基础US$450万当年实现销售US$150万美国UL认证国内外知名企业认证权威机构技术鉴定二技术基础与

7、产业化条件资质条件已相继获得美国Lucent,Tyco,Artesyn,Emerson,华为等国内外知名企业的认证。二技术基础与产业化条件国外：Lucent评估报告该公司完全有能力为我提供电源类的厚铜多层板，并且是我全球供应链中最低风险的供应商。国内：华为认定1)贵公司的AQS1A541PCB能够满足输入输出间1500Vdc的绝缘要求；2）磁芯可以正常装配；3）使用贵公司提供的AQS1A541PCB装配的模块整机效率为90.2％，达到整机效率要求。二技术基础与产业化条件在湖南省发展计划委员会主持的技术鉴定中，鉴定委员会

8、一致认为，该产品设计思想先进，具有独创的制造加工工艺，加工成本合理，处于国际先进水平，填补了国内空白；在国内外市场上具有很强的竞争能力，具有广泛的应用前景。建议进一步扩大生产，加大推广应用范围和力度。科学技术成果鉴定证书湘计鉴字【2002】第004号二技术基础与产业化条件科技成果鉴定3.自主技术含量及知识产权情况该项目是公司研发人