资源描述：
《电镀化学药品特性介绍.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、電鍍化學葯品特性介紹內容說明背景說明:透過了解電鍍化學葯品的特性,從面達到安全作業,安全使用電鍍化學葯品及日常添加維護電鍍槽液的目的.內容概況:電鍍化學葯品包含太廣,不同的葯品具有不同的特性,同時在電鍍過程中也起到不同的作用.本教材按各工站所使用之化學葯品來說明電鍍化學葯品特性.一.脫脂工站二.酸洗工站三.鍍鎳工站四.鍍金工站五.鍍鈀鎳工站六.鍍錫鉛工站一.脫脂工站CP-100(脫脂劑)白色粉末,是混合的鹼性鹽類,其主要成分是磷酸鹽和氫氧化鈉,用于脫去料帶表面的雜物及油污.在空氣中易潮解,有強腐蝕性,刺激呼吸系統,對眼睛及皮膚等有嚴重灼傷作用;在使用時應戴塑膠防腐手套,戴口罩盡量避免
2、直接接觸葯品,當你不小心接觸到葯品時,應立刻用大量清水衝洗葯品接觸的地方.二.酸洗工站一種無色透明液体,具有強氧化性和強腐蝕性,現場是將50%的硫酸(H2SO4的体積:H2O的体積=1:1)稀釋到20%左右使用.用于去除基體表面的氧化物CuO.Cu2O以及中和前面工站帶入的鹼,在使用時應戴塑膠手套,盡量避免直接接觸到葯水.硫酸(H2SO4)三.鍍鎳工站1.氨基磺酸鎳(Ni(SO3NH2)2.4H2O)主鹽,暗綠色的液體,有腐蝕性,為鍍液提供Ni2+,具有降低鍍層內應力,沉積速度快,覆蓋力佳,鍍層光澤性好的特點.在使用時應戴手套,戴口罩,避免葯水接觸皮膚等,如不小心接觸到應立刻用水衝洗
3、.2.氯化鎳(NiCl2)綠色固体,有腐蝕性,主要作為陽極活化劑,用于促進陽極溶解,防止陽極鈍化.其次可增加鍍液的導電性能和均鍍能力,使鍍層表面平滑,結晶細致,防止鍍層燒焦.在使用時應戴手套,避免葯水接觸眼睛,鼻子,嘴唇等,一旦接觸到葯品應立刻用水衝洗干淨.3.硼酸(H3BO3)白色細小粉末,容易結成塊狀,手接觸有一種滑滑的感覺,它的水溶液為緩衝劑,可以減緩陰極區溶液PH的增加,允許使用較高的陰極電流密度而不致在陰極上析出氫氧化物,并具有提高陰極極化和改善鍍層性質的作用在常溫下它的溶解度大約為40g/l5.MP-200有机半光亮劑,含軟化劑及潤濕劑,降低了鍍液表面張力,增強了鍍液對鍍
4、件表面的潤濕作用,清除氫氣,避免針孔的產生.三.鍍鎳工站4.氨基磺酸(NH3SO3)白色晶体,比白色粉末看起來亮一些,在水溶液中顯酸性,用來降低鍍液的PH.降低鍍液的PH值四.鍍金工站1.氰化金鉀(KAu(CN)2)主鹽.白色粉末狀,為鍍液補充金離子,氰化金鉀有劇毒,要嚴格管理;在使用時應戴手套及口罩,避免吸入.2.鈷光澤劑(Brightener)鈷光澤劑,紫色液体,為鍍液補充鈷離子,可增加鍍層的硬度及耐磨性,改善鍍層光澤,亦有調整鍍膜分布的功能.3.檸檬酸一種白色顆粒狀固体,用來降低鍍液的PH值;一般隨著電鍍的進行,鍍液的PH值會上升,儅PH值大于5時,過渡金屬與氰化物形成穩定的絡
5、合物,而不易與金共沉積,使鍍膜失去光澤,硬度和耐磨性均差,一般PH值控制在4.4-4.7.四.鍍金工站4.導電鹽(Conductingsalt)白色粉末狀固体,容易結成塊狀,添加導電鹽可提升鍍液玻美度(每16g/l可提升1Be),增強鍍液的導電性能.5.平衡鹽(Balancesalt)白色晶体,其主要成份為草酸鹽,具有還原性,用于抑制鍍液中Au+氧化成Au3+(無效金),是導電鹽中的一種成分.在電鍍過程易于氧化消耗.若含量低,會提高鍍層中的鈷含量及內應力.五.鍍鈀鎳工站1.氯化氨鈀(Pd(NH3)4Cl2)主鹽.白色晶体,用于提供電鍍所需的鈀,有腐蝕性,溶于氨水中,在使用時應戴手套及
6、口罩,避免接觸.2.鎳補充劑主鹽.深藍色液体,有剌激性,供給電鍍所需的鎳,提升鍍液中鎳離子濃度可改變鍍層中鎳之含量.3.氨水((NH)3.H2O)白色透明液体,用于調節鍍液之PH值,易揮發,揮發出來的氣体有強烈的刺激性,刺激眼睛和呼吸系統,在使用時,應戴防腐手套,口罩,避免直接接觸葯水.六.鍍錫鉛工站1.錫濃縮液主鹽.鍍液中Sn2+的供給源之一.無色液体,含Sn2+濃度為300g/L,有強腐蝕性,在使用時應戴上防腐蝕性手套及戴上口罩,避免直接接觸到葯水.2.鉛濃縮液主鹽.鍍液中Pb2+的供給源之一.無色液体,含Pb2+濃度為450g/L,有強腐蝕性,鉛是重金屬元素,有劇毒,在使用時應
7、戴上防腐蝕性手套,戴上口罩,避免直接接觸到葯水,一旦接觸到葯水應馬上用水衝洗干淨.3.錫鉛酸無色液体,強酸性,含烷基磺酸70%.具有增強陽極溶解效率,增強鍍液導電性能,以及平整鍍膜的作用.具有強腐蝕性,在使用時應戴上防腐手套,避免直接接觸葯水.六.鍍錫鉛工站4.BTDcarrier開缸藥品,黃色液体,依帶出量作添補,一般每1000安培小時約添加0.1升.5.BTDadditive基本有机光澤劑,無色液体,用來改善鍍層的光澤性,一般每1000安培小時約加0.
