电镀镀种、电镀方式及特性.ppt

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1、电镀镀种、电镀方式及特性预镀镍（冲击镍）氰化镀铜无光亮镍半光亮镍光亮镍亮纯锡暗纯锡锡铅合金镀银金钴、金镍合金纯金电镀方式（全浸镀）电镀方式（浸入式选择性电镀）电镀方式（刷镀）电镀方式（线镀）电镀方式（点镀）电镀走位金、银成本预算目录1、预镀镍（冲击镍）主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强与基材的结合力，不锈钢材料必须先用预镀镍打底。电镀液中无光亮剂，镀层较粗糙，无光亮。一般要求0.2um以上如果镀层厚度太薄，可能产生结合力不良的问题。一般采用全浸入式电镀。不锈钢基材必须使用预镀镍工艺

2、。2、氰化镀铜主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强与基材的结合力，一般用于铁材或后工序需要折弯的工件打底。电镀液中无光亮剂，镀层较粗糙，无光亮。一般要求0.2um以上如果镀层厚度太薄，可能产生结合力不良的问题。一般采用全浸入式电镀。3、无光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度作为电镀的打底镀层，充当基材与表面电镀层的隔离带，提高耐腐蚀性能。无光亮镍表面比较粗糙，内应力很小，对抑制锡须有正面影响。一般用做打底镀层。一般要求0.76um-3.0um，建

3、议1.27um-3.0um太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用；超3um，有折弯龟裂风险；超过10um，有镀层脱落风险一般采用全浸入式电镀。4、半光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度作为电镀的打底镀层，充当基材与表面电镀层的隔离带，提高耐腐蚀性能。无光亮镍表面比较粗糙，内应力很小，对抑制锡须有正面影响。一般用做打底镀层。一般要求0.76um-3.0um，建议1.27um-3.0um太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用；超3um，有折弯龟裂风险；超过10um，有镀层脱落风险一般采用全浸入式电镀。

4、5、光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度作为电镀的打底镀层，充当基材与表面电镀层的隔离带，提高耐腐蚀性能，也可做外观镀层。外观光亮，延展性较差，一般超过1um后折弯90度可能产生龟裂不良。一般要求0.76um-3.0um，建议1.0um-3.0um太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用；超1um，有折弯龟裂风险；超过10um，有镀层脱落风险一般采用全浸入式电镀。6、亮纯锡主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度具有良好的焊接和延展性，良好的外观。无毒、环保，具有

5、抗腐蚀、易焊、柔软和延展性好等优点。低于-13℃时，会开始转变成粉末状的灰锡，俗称“锡瘟”，此时将失去金属锡的性质。具有光亮外观，易生成锡须，产生短路，一般应用于消费电子领域。一般要求2.0um-6.0um厚度低于2.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响；厚度太高影响产品尺寸。选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度7、暗纯锡主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度具有良好的焊接和延展性，良好的外观。无毒、环保，结晶颗粒较亮纯锡大，具有银白色外观。低于-13℃时，会开始转

6、变成粉末状的灰锡，俗称“锡瘟”，此时将失去金属锡的性质。相对亮纯锡，不易生成锡须，一般应用于消费电子领域。一般要求1.0um-4.0um厚度低于1.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响；厚度太高影响产品尺寸。选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度8、锡铅合金主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度具有良好的焊接和延展性，基本不会生成锡须，可靠性高。有毒，铅属于重金属。基本不会生成锡须，可靠性高。熔点比纯锡低，孔隙率、可焊性比纯锡好。一般锡铅合金比例为锡90/铅10，一般

7、应用于须高可靠性领域。一般要求1.0um-4.0um厚度低于1.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响；厚度太高影响产品尺寸。选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度9、镀银主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强导电性能、反光性能，具有良好的可焊性富于延展性，是导电、导热性极好的金属。接触氯化物和硫化物易变色，除LED镀银外，其他镀银一般需外加一层保护膜防止变色。且硬度较低，不利于多次插拔。一般要求1.0um-4.0um，建议2.0-4.0um低于1.0um对导电性能

8、产生不利影响；低于2.0um，对抗变色性能、LED使用寿命产生不利影响，硫化试验不易通过。厚度太高影响产品成本。选择性电镀时银区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度；喷镀模具精度可达到0.2mm。10、金钴、金镍合金主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的影响电镀方式及精度增强导电性能、耐腐蚀、耐插拔性能，具有良好的