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时间:2020-03-23
《硅酮粉对改性PC体系的耐划伤性能的研究.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、塑料l丁业第40卷第3期CHINAPLASTICSINDUSTRY2012年3月硅酮粉对改性PC体系的耐划伤性能的研究刘斌,孙小文,邱蝶(华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室,聚合物新型成型装备国家工程研究中心,广东广州510640)摘要:主要用硅酮粉对已用质量分数为5%的晶须硅改性后的聚碳酸酯(Pc)体系进行了抗划伤改性;测定了改性后PC体系的热力学、力学、流变和耐划伤性能。通过比较和分析试验数据,得出了硅酮粉对Pc+5%晶须硅体系耐划伤改性的最佳配方即Pc+5%晶须硅+1%硅酮粉。关键词:硅酮粉;晶须硅;改性聚碳酸酯;热力学性能;耐
2、划伤性能中图分类号:TQTQ323.41文献标识码:A文章编号:1005—5770(2012)03—0112—03ResearchontheScratchResistantPerformanceofSiliconePowdertoModificatiOnOfPCSystemLIUBin.SUNXiao-wen.QIUDie(TheKeyLaboratoryofPolymerProcessingEngineeringofMinistryofEducation,NationalEngineeringResearchCenterofNovelEquip
3、mentforPolymerProcessing,SouthChinaUniversityofTechnology,Guangzhou510640,China)Abstract:SiliconepowderwasusedtomodifythescratchresistantpropertiesofthePCsystemwhichhadalreadymodifiedwith5%siliconwhisker.Thethermodynamicproperties,mechanicalproperties,rheologicalpropertiesand
4、scratchresistantpropertiesaboutthemodifiedPCsystemweretested.Bycomparingandanaly—zingthetestdata,thebestformulaofmodifyingPCsystemwhichhadthebetterscratchresistantpropertieswasPCwith5%siliconwhiskerand1%siliconepowder.Keywords:SiliconePowder;SiliconWhisker;ModifiedPC;Thermody
5、namicProperties;ScratchResistantPerformance聚碳酸酯(PC)是综合性能优异的热塑性工程用,Pc需有更高的耐划伤性能。为此,本文以PC+塑料。具有突出的抗冲击能力和尺寸稳定性,并有较5%晶须硅为基础体系,通过加入硅酮粉和增容剂对高的耐热性和耐寒性,是五大工程塑料中唯一具有透其进行进一步耐划伤改性J,并探讨硅酮粉对改明性的产品,被誉为透明金属。其产品广泛应用于电性PC体系的力学性能、热学性能、流变性能和耐划子电器、汽车、机械制造、航空航天、计算机和光盘伤性能的影响。等技术领域¨I2。然而,PC材料的表面耐划伤
6、性能1实验部分很差,很大程度上降低了产品的美观程度,而且在制1.1原料及试剂品表面产生的划痕也会导致应力集中,为了提高PC聚碳酸酯:PC3101,泰国拜耳;晶须硅:化学的耐划伤性能,实验用不同质量分数的晶须硅对Pc纯,上海汇精亚纳米新材料有限公司;硅酮粉:化学进行耐划伤改性,通过对其改性后的性能表征和实验纯,东莞市百事特化工有限公司;偶联剂:KH550,分析,得到PC+5%晶须硅的条件下其耐划伤性能有化学纯,广州维立纳贸易有限公司。一定的改善,其铅笔测试硬度为H,而且改性后的1.2设备与仪器Pc体系具有较好的综合性能。但是对制品表面性能高速混合机
7、:GH一10DY型,北京市塑料机械厂;要求高的领域比如手机等电子产品的外壳,Pc的应Brabender双螺杆挤出机:Plasti’Corder型,德国Bra—用仍受到一定限制。为了扩大Pc在高端产品中的应bender公司;平板硫化机:QLB。25D/Q型,无锡市联系人380669941@qq.corn作者简介:刘斌,男,1969年生,工学博士,教授,主要研究方向为模具CAD/CAE/CAM和材料成型装备及数控技术,已发表科技论文180余篇。bliu@scut.edu.cn塑料工业2012年碳酸键的水解、醇解和异亚丙基的链断裂仍为其降解散功能,它可
8、均匀分散在改性Pc体系中,对聚合物的主要途径。由于硅酮粉的添加量很少,所以对其热熔体起到较好的润滑作用,提高了Pc的加工流动失重率影响较
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