硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用.pdf

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1、现代塑料加工应用2010年第22卷第1期MODERNPLASTICSPROCESSINGANDAPPLICATIONS·53·硅微粉等离子改性及其在lC封装用EMC中应用刘阳。杨明山，李林楷。张建国(1．北京化工大学材料科学与工程学院，北京，100029；2．北京石油化工学院材料科学与工程系，北京，102617；3广东榕泰实业股份有限公司，广东揭阳，522000)摘要：使用射频等离子，通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性，考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单

2、体有吡咯、1，3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素，包覆后硅微粉用红外光谱和接触角来表征。使用等离子包覆后的硅微粉制备了大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明，硅微粉表面能够被毗咯、1，3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素包覆。利用等离子改性后的硅微粉制备的EMC性能被提高关键词：硅微粉等离子聚合改性大规模集成电路封装环氧树脂模塑料PlasmaSurfaceModificationofSilicaandItsApplicationtoEpoxyMoldingCompoundsUsedforLarge-scaleIntegrated

3、CircuitsPackagingLiuYang·YangMingshan’LiLinkai。ZhangJianguo(1．CollegeofMaterialScienceandEngineering，BeijingUniversityofChemicalTechnology，Beijing，100029；2．DepartmentofMaterialScienceandEngineering，BeijingInstituteofPetrochemicalTechnology，Beijing，102617；3．GuangdongRo

4、ngtaiIndustryCo．，Ltd．，Jieyang，Guangdong，522O0O)Abstract：Silicaforepoxymoldingcompound(EMC)wasmodifiedbyplasmasurfacepolymerizationusingRFplasma，andtheeffectsofplasmapower，gaspressureandtreat—menttimeonsurfacetreatmenteffectsofsilicawereinvestigatedsystematically．Themo

5、no—mersutilizedfortheplasmapolymercoatingswerepyrrole，1，3-diaminopropane，acrylicacidandurea．TheplasmapolymerizationcoatingofsilicawascharacterizedbyFTIR，contactangle．Usingthesilicatreatedbyplasmaasfiller，theEMCusedforthepackagingoflarge—scaleintegratedcircuitswasprepa

6、red．Theresultsshowthatthesurfaceofsilicacanbecoa—tedbyplasmapolymerizationofpyrrole，1，3-diaminopropane，acrylicacidandurea，andthecomprehensivepropertiesofEMCareimproved．Keywords：silicamicropowder；plasmapolymerizationmodification；large—scaleintegratedcircuitpackaging；ep

7、oxy；moldingcompound目前，集成电路(IC)向高集成化、布线细微求口。开发高性能封装材料的途径之一就是化、芯片尺寸小型化及生产和使用环保化技术方收稿日期：2009—09—07；修改稿收到日期：2o10—01-15。向发展，对Ic封装材料提出了更高的要求，如高作者简介：刘阳，硕士研究生，主要从事高分子复合材料研究。的流动性、低的热膨胀系数、极低的吸水率等，传基金项目：国家电子信息发展基金资助项目(292-2007)。统的环氧树脂模塑料(EMC)已不能满足这些要*通讯联系人。E—mail：yangmsO01@126．c

8、orn。现代塑料加工应用2010年2月大幅度提高硅微粉的含量，这就必须提高硅微粉设备。高速混合机，10L，张家港轻工机械与环氧树脂的界面粘结性，使用硅烷偶联剂，通厂；开放式塑炼机，SK一160B，上海橡胶机械厂；过硅微粉表面与环氧树脂之间生成化学键