场发射微显示测试系统.doc

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1、场发射微显示测试系统技术规格场发射微显示测试系统主要应用于场发射微显示器件的性能表征、老化处理以及相关的场发射特性测试。该系统的主要测试对象为小尺寸、高精度的的纳米冷阴极电子源阵列及其带栅结构。系统规格指标说明：(一)真空腔体 (1)腔体 ¾腔体尺寸：Ø350(D)mm球体 ¾腔体材质：SUS304抛光钢材 ¾焊接方式：全周氩焊 ¾内部抛光处理¾CF35探针法兰口(2个)¾CF63探针法兰口(2个)¾CF100抽气法兰口(1个)¾CF35阳极法兰口(1个)¾透明窗口CF100法兰口(1个)¾透明窗口CF63法兰

2、口(1个)¾CF35备用法兰口(10个)¾CF63备用法兰口(3个)(2)真空抽气系统 ¾干式真空泵(1台)最高排气速度：250l/min吸气口径：NW25排气口径：NW25 ¾涡轮分子式真空泵(1台)最高排气速度：350L/sec抽气接口：CF6”¾离子真空泵(1台)抽气接口：CF6”极限真空：优于10-11Torr¾阀门及管路主闸阀：MDCCF6”接口一个手动操作真空漏率：氦检，小于2´10-10 cc/sec粗抽阀：MDCCF35接口一个手动操作温度范围：(关态)300ºC/(开态)450ºC真空漏率：

3、氦检，小于2´10-10 cc/sec前级阀：NW25手动角阀一个放气阀：Ø1/4”手动阀门一个温度范围：(关态)300ºC/(开态)450ºC真空漏率：氦检，小于2´10-10 cc/sec真空管路：SUS304氩弧焊管路一套(二)真空测量系统¾低真空计一套：测量范围为大气压至1´10-3torr¾高真空计一套：测量范围为1´10-3torrto2´10-11torr(三)三维微步进探针装置四套(两个采用CF35接口，另两个采用CF63接口)步进模式：手动三维真空兼容：1´10-11Torr耐温范围：20ºC

4、to230ºCXY维度移动范围：+/- 1/2英寸Z维度移动范围：2英寸步进精度：1mm(四)阳极四维微步进探针装置一套步进模式：手动四维真空兼容：1´10-11Torr耐温范围：20ºCto230ºCXY维度移动范围：+/- 1/2英寸Z维度移动范围：2英寸360°旋转步进精度：1mm旋转精度：1°(五)电极四套耐压：20kV耐电流：150A采用氧化铝陶瓷绝缘超过真空兼容耐温范围：-100ºCto450ºC(六)样品台样品台尺寸：2英寸衬底温度调节范围：500ºC±3ºC温度控制精度：±1ºCCB700温度控

5、制器×1CF35MDC电极一套(七)配套电压源、电流表和光源内置0-500V低压电源的皮安表一台0-5kV高压电源一台325纳米紫外光源一台光源通过光纤耦合进入真空腔体电压源输出和电流采集可自动控制和自动数据采集(八)低倍率長焦距显微镜模式：高效能低倍率变焦镜头观察距离：>95mm放大倍率：0.1~50倍(九)高倍率長焦距显微镜模式：高效能低倍率变焦镜头观察距离：85mm放大倍率：50~500倍(十)CCD摄像机1/1.8型211万像素CCD摄像头总像素：1688(H)x1248(V)有效像素1628(H)x1

6、236(V)扫描方式：循环扫描畫格速率:15F/S28F/S切換电子快门：可多档调节(自动和手动、OFF、1/15、1/30、1/60、1/120、1/250、1/500、1/1000、1/2000、1/5000)使用环境温度：5至40°C使用环境湿度：35至80%移动范围：+-35mm移动步进精度：30μm(十一)腔体烘烤专置烘烤夹克最高烘烤温度：200ºCCB700温度控制器温控精度5°C过温保护装置