protel常用元件封装.doc

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1、protel常用元件封装大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA球栅阵列封装2．CSP芯片缩放式封装3．COB板上芯片贴装4．COC瓷质基板上芯片贴装5．MCM多芯片模型贴装6．LCC无引线片式载体7．CFP陶瓷扁平封装8．PQFP塑料四边引线封装9．SOJ塑料J形线封装10．SOP小外形外壳封装11．TQFP扁平簿片方形封装12．TSOP微型簿片式封装13．CBGA陶瓷焊球阵列封装14．CPGA陶瓷针栅阵列封装15．CQFP陶瓷四边引线扁平16．CERDIP陶瓷熔封双列17．PBGA塑料焊球阵列封装18．SSOP窄间距小外型塑封19．WLCSP晶圆片级芯片规模封装20．FCOB板上倒装片零件

2、封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻AXIAL,无极性电容RAD,电解电容RB-,电位器VRProtel99元件封装列表元件　　　　　　代号　　　　　　　封装　　　　　　　　　备注电阻　　　　　　　R　　　　　　　　AXI

3、AL0.3电阻　　　　　　　R　　　　　　　　AXIAL0.4电阻　　　　　　　R　　　　　　　　AXIAL0.5电阻　　　　　　　R　　　　　　　　AXIAL0.6电阻　　　　　　　R　　　　　　　　AXIAL0.7电阻　　　　　　　R　　　　　　　　AXIAL0.8电阻　　　　　　　R　　　　　　　　AXIAL0.9电阻　　　　　　　R　　　　　　　　AXIAL1.0电容　　　　　　　C　　　　　　　　RAD0.1　　　　　　　方型电容电容　　　　　　　C　　　　　　　　RAD0.2　　　　　　　方型电容电容　　　　　　　C　　　　　　　　RAD0.3　　　　　　　方型电容电容　　　　　

4、　　C　　　　　　　　RAD0.4　　　　　　　方型电容电容　　　　　　　C　　　　　　　　RB.2/.4　　　　　　　电解电容电容　　　　　　　C　　　　　　　　RB.3/.6　　　　　　　电解电容电容　　　　　　　C　　　　　　　　RB.4/.8　　　　　　　电解电容电容　　　　　　　C　　　　　　　　RB.5/1.0　　　　　　电解电容保险丝　　　　　　FUSE　　　　　　　FUSE二极管　　　　　　D　　　　　　　　DIODE0.4　　　　　　　IN4148二极管　　　　　　D　　　　　　　　DIODE0.7　　　　　　　IN5408三极管　　　　　　Q　　　　　　　　T0-126三

5、极管　　　　　　Q　　　　　　　　　TO-3　　　　　　　　3DD15三极管　　　　　　Q　　　　　　　　T0-66　　　　　　　　3DD6三极管　　　　　　　Q　　　　　　　TO-220　　　　　　　　TIP42电位器　　　　　　VR　　　　　　　　　　VR1电位器　　　VR　　　　VR2电位器　　　VR　　　　VR3电位器　　　VR　　　　VR4电位器　　　VR　　　　VR5元件代号封装备注插座CON2SIP22脚插座CON3SIP33插座CON4SIP44插座CON5SIP55插座CON6SIP66插座CON16SIP1616插座CON20SIP2020整流桥堆DD-37R1A直角封装

6、整流桥堆DD-383A四脚封装整流桥堆DD-443A直线封装整流桥堆DD-4610A四脚封装集成电路UDIP8(S)贴片式封装集成电路UDIP16(S)贴片式封装集成电路UDIP8(S)贴片式封装集成电路UDIP16双列直插式集成电路UDIP20双列直插式集成电路UZIP-15HTDA7294集成电路UZIP-11Hprotel元件封装小结  零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也

7、可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。     电阻AXIAL    无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XT