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1、protel常用元件库封装总结这篇算是找得比较全面的关于PROTEL中元件封装基础知识的文章了。稍加修改后就收藏了。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
2、电阻：RES1,RES2,RES3,RES4；封装属性：AXIAL0.3-AXIAL0.7,其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4o无极性电容：CAP；封装属性为RAD-0.1到RAD-0.3,其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：DLECTROI；封装属性为RB.1/.2到RB.5/1.0,其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5（
3、数字表示管脚形状）。二极管：封装属性为DIODEO.4-DIODEO.7o其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2晶体管、FET、UJT：大功率三极管：TO-3中功率三极管：扁平:TO-220（如TIP122）金属壳：TO-66小功率三极管：TO-5TO-46TO-92（如9013,9014等）电源稳压块：有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等，79系列有7905,7912,7920等;常见的封装属性有TO126h和TO126v整流桥：BRIDGE!,BRIDGE
4、2；封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）单排多针插座：CONSIP集成块：DIP8-DIP40o其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8晶振：XTAL1贴片电阻：如0603,表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.
5、6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而常用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等，千变万化。还有一个就是屯阻，在DE
6、VICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Q还是470KQ都一样,对电路板而言，它与欧姆数根木不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分來记，如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（
7、因为在电机领域里，是以英制单位为主的）。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等，其屮“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO-3,中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220,如果是金属壳的，就用TO-66,小功率的品体管，就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以，反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx,就是双列直插的元件封装，D
8、IP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是1OOmiloSIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有'口」能是B极（基极），
