锡膏分类与种类.ppt

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1、錫膏分類與種類一、依據供給法區分1、印刷用2、其他供給方法:如管狀、針筒狀等等……二、依據助焊劑區分1、免洗型:RMA(高性賴性)、RA(高作業性)2、洗淨型:溶劑洗、水洗等等……三、依據焊錫粉末合金區分1、共晶(63/37)、含銀(62/36/2)、低溫、高溫、及特殊錫膏四、依據Reflow區分1、熱風式、急加熱、N2爐等等……五、依據產品區分1、主機板、卡類、家電、通訊等等……錫膏的組成錫膏成分錫膏=焊錫粉末+助焊劑PASTE=POWDER+FLUX銲錫粉末=錫鉛合金或是添加特殊金屬助焊劑=揮發型成份+固型成份焊錫粉末合金銲錫粉末=錫鉛合金或是添加其

2、他特殊金屬*添加銀(Ag)金屬會使強度硬度增加，連機械強度耐疲勞也會增加。*添加鉍(Bi)金屬會降低熔點並使焊點變得又硬又脆，使焊點產生斷裂，但其導電性奇佳。*鋅(Zn)是錫膏中極欲排除雜質之一，無法與錫鉛融合，經時變化後會析出，易造成焊點斷裂。合金比例錫鉛銀熔點(℃)備註63/376337183共晶銲錫含銀2%62362178~192焊錫粉末顆粒(一)一、單位類別1、mesh:使用每英吋網目篩選所需焊錫粉末大小，通常用於不規則形狀之焊錫粉末。2、μm:公制單位(10-3mm)，使用光學檢測篩選所需焊錫球徑大小，粉末為規則形狀(真圓形)才適用。二、單位對

3、照表(參考值)mesh200250270325400500600μm74635344373125焊錫粉末顆粒(二)二、粉末形狀1、不規則型:印刷後易下塌造成短路，球徑大小也難一致，較不適合finepitch印刷作業。2、規則型:因為是球形的關係，球徑大小也較規則，較適合finepitch印刷作業，另外球型粉末在不活性氣體中製造，所以焊錫氧化率較低。助焊劑(Flux)種類及比例調配一、Flux種類1、液態:較常用於DIP生產線上，Flow中的Flux。2、固態:較常出現於錫絲的中間，或是BGA做Rework中使用。3、半固液態:較常用於錫膏中。二、Flux

4、比例1、體積比:粉末50vol%Flux50vol%。2、重量比:一般印刷用Flux含量為9~11%。*Flux含量低於9%或高於11%皆會造成印刷上困難。助焊劑(Flux)成分及作用三、Flux成分及作用Flux=揮發型成分+固型成分*當錫膏暴露於空氣中太久易產生錫珠及空焊，因Flux中揮發溶劑揮發過多助焊效果不佳造成空焊，另外Flux主成成分樹脂易吸濕，經Refiow產生錫爆。構成成分主要功能揮發型成分溶劑黏度調節及固型成分的分散固型成分樹脂主成分，催化助焊功能分散劑防止分離、流動特性活性劑除氧化錫膏保存及使用注意事項一、保存方式由於錫膏為化學製品，

5、保存於冷藏庫中(5~10℃)可降低活性，增長使壽命，避免放置於高溫處，易使錫膏劣質化。二、回溫冷藏時活性大大降低，所以使用前一定要將錫膏置室溫中，恢復活性，方可表現最佳焊接狀態。三、攪拌1.攪拌是使錫粉末與Flux均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至黏度。2.如果攪拌前，錫膏表面產生硬塊，將表面硬塊除去方可使用。3.不同型號、廠牌錫膏請勿混合使用，以避免發生不良之現象。