英飞凌扩展其逆导软开关IGBT产品组合.pdf

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1、芯片(SoC)。(来自AMD)获得更大的电压和电流，超越现有光控继电器产品的性能。(来自东芝公司)麦瑞半导体推出超低抖动FUS10N晶体振荡器英飞凌扩展其逆导软开关IGBT产品组合麦瑞半导体公司近日推出MX55／57FU$ION晶体振荡器时钟(XO)解决方案。这些器件采用标准英飞凌科技股份公司Et前宣布推出一款单片集的5mm×7ram或3．2mm×5mm封装，提供170~rms成逆导二极管的650V器件，再次扩展其最新一代(12kHz至20MHz)相位抖动性能。这些晶体振荡器逆导软开关IGBT(绝缘栅双极晶体管)产品

2、线。英适用于高达840MHz的宽广频率，支持包括10／飞凌的RC—H5系列产品性能卓越，而颓推出的这40／100G以太网、光通信、SAS和PCIexpress等应用款器件更将显著扩大RC—H5系列产品的应用范的标准频率。(来自麦瑞半导体)围。(来自英飞凌)赛普拉斯的USB解决方案助力市场蔓闻ntelliPaper将纸片转化为USB闪存lHS：2013年全球半导体总收入3181亿美元赛普拉斯半导体公司13前宣布，其enCoReTMVUSB控制器(MCU)为intelliPaper的创新智能纸近日市场研究机构IHS称，2

3、013年的全球半导产品赋予数字内容存储和USB连接能力。赛普拉斯体收入增长了5％，其中表现最好的是内存芯片产与intelliPaper密切协作，为之提供超薄封装的品。enCoReV器件，使intelliPaper能将其直接植入普通2013年半导体总收入达到3181亿美元，较的纸中，然后可以将其折叠，以获取USB连接能力。2012年的3031亿美元增长5％，有效扭转了这个行经过这样处理的智能纸张可以用于智能名片等场业的发展趋势。2012年的半导体收入比2011年的合，将数字化的联系方式和产品手册等含有链接的3106亿美

4、元减少2．4％。数字内容存储在一起。高集成度的enCoReMCU无规模最大的25家芯片厂商的营收总和达到需其他外部元件，同时满足intelliPaper产品所需的2253亿美元，占整个行业总收入的71％。营收最高独特的外观尺寸要求。(来自赛普拉斯)的芯片厂商是英特尔，其2013年的营收为470亿美元，对应的市场份额为15％。东芝推出小型SO6封装的光电耦合器IHS的副总裁戴尔福特(DaleFord)称：“内存Ic是半导体行业增长的关键因素。DRAM是内存产东芝公司半导体&存储产品公司日前宣布推品中营收增长率最高的产品

5、，由于供需达到平衡，这出小型SO6封装的光电耦合器。新产品“TLP3905”类产品的收入猛增了32．5％。NAND闪存类产品的和“TLP3906”即日起投入量产。收入增长了24．2％，原因是智能手机和平板电脑对光电耦合器采用不含MOSFET芯片的光控继内存的需求一直在增长。”电器结构。用户可通过将光电耦合器与外部可选得益于内存市场的优异表现，最主要的内存供MOSFET相结合，从而创建一个隔离继电器。这样可应商也实现了业绩增长。由于强劲的有机增长和收