金手指外观检验标准规范.doc

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1、文件名称金手指外观检验标准机型带金手指产品制定日期2011-8-31文件编号WI-QC-5-版本A0修订日期1、目的：为了使带有金手指的产品能够满足客户的品质要求，特制定此检验标准。2、适用范围：本标准适用于本公司所生产的所有带金手指的产品，包括IQC的进料检验与QA的出货检验。3、定义：3.1严重缺陷(CR)：指产品的不良将会造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。3.2主要缺陷(MA)：指产品的不良或许会导致产品功能性发生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害性者。3.3次要缺点(MI)：指产品的不良，虽然与理想标准

2、有所差异，但其产品使用性实质上不受影响。3.4关键接触区：从PCB板边起，到金手指的80%区域为关键接触区，其它区域为非关键区。4、检验方法：外观检验以在光照强度为800-1200Lux，检视距离为250mm-300mm，检视角度为45-55°的条件下目视判定，遇有缺点可以3~5倍放大镜确认。在关键接触区内所发生之缺点，依其现象可分为(CR)严重缺陷、(MA)主要缺陷、(MI)次要缺陷。若发生于非关键接触区则所有CR缺陷均视为MA缺陷。5、检验标准：检验标准要求1.刮伤不露底材，单面不超过1/5个金手指，无明显凹陷为MI

3、，可接受；否则为MA，不可接受。2.刮伤露底材为MA，不可接受。3.凹陷点在关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受；4.凹陷点在关键接触区內超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受；5.沾锡点(锡铅点)在关键接触区内不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%

4、为MI，可接受；6.沾锡点(锡铅点)在关键接触区内超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受；7.金手指沾污无法以橡皮擦擦除者：在关键接触区内不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受；8.金手指沾污无法以橡皮擦擦除者；在关键接触区内超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，

5、不可接受；9.金手指变色无法以橡皮擦除掉者为MA，拒收。10.金手指镀金、镀镍厚度不足为MA，拒收。11.金手指有底材外露之現象者为MA，拒收。12.金手指表面有插拔痕迹可接受，但露底材者为MA，拒收。13.端点导线残留铜屑or拉离者为MA，拒收。14.金手指缺口超过20%金手指宽者为MA，拒收；缺口未超过20%金手指宽，每面不超过两处者为MI，可接受；未超过20%金手指宽，但每面超过两处以上者为MA，不可接受。15.侧向突出使得金手指间距减少不超过1/3者为MI，可接受；超过1/3者为MA，不可接受。16.金手指表面有

6、残胶者为MA，拒收。第5页共5页文件名称金手指外观检验标准机型带金手指产品制定日期2011-8-31文件编号WI-QC-5-版本A0修订日期17.金手指镀层脱落不可接受(MA)。18.金手指的边缘平滑、无毛刺、无粗糙边缘、镀层不起翘，金手指与基材无分离（分层），金手指的倒角斜边上无松散的纤维，可接受；否则不可接受(MA)。金手指末端有露铜可接受(MI)。具体判定标准如下：1.刮伤：刮伤露底材，不可接受(MA)；刮伤未露底材，在单面不超过1/5个金手指以上可接受(MI)，否则不可接受(MA)。样品图片描述轻微刮/擦伤(金面

7、无凹陷现象)刮伤未露底材刮伤露底材or刮伤未露底材，但金面有多道明显凹陷判定标准轻微擦伤，金面无凹陷现象，可接受刮伤未露底材，在单面不超过1/5个金手指以上可接受，否则不可接受金手指任一处刮伤露底材及多道明显凹陷2.凹陷点：关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%可接受(MI)；否则不可接受为(MA)。样品图片描述凹陷/点在关键接触区外凹陷/点在关键接触区內(中间部位)凹陷/点在关键接触区內(边缘部位)判定标准凹陷/点在关键接触区外

8、≤0.3mm可接受，否则不可接受。凹陷/点≤0.15mm=>允收;凹陷/点>0.15mm=>拒收;凹陷/点≤0.15mm=>允收;凹陷/点>0.15mm=>拒收;样品图片　描述Open/Short测试针残留凹陷/点凹陷/点在无功能金手指上　判定标准凹陷/点≤0.15mm=>允收;凹陷/点>0.15mm=>拒收;视同凹