金手指外观允收标准.doc

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1、PCB金手指判定规范一、前言PCB板边接点(EdgeConnector)，俗称金手指，系以金手指表面与连接器弹片之间，进行插入接触而导电连通。金适合用于金手指表面处理，主因为不会氧化生锈及低阻抗之故，且业界加工处理成熟，外观好看高贵。电镀金与化学镍金(ImmersionGold)之主要区别在于前者适合用于金手指表面处理，后者适合用于焊接表面处理。电镀金用于金手指表面处理，其微硬度在140Knoop以上，以便卡紧连接器弹片于插拔时抗耐磨。PCB底铜上预镀上金层前，需先镀上镍层。镍层扮演打底及阻碍之功能，由于底铜与金层会彼此迁移(Migration

2、)造成固体互溶，因此需有一定厚度以上(100µin)。且为减低金手指应力且保持光泽，使用半光泽镍。金手指呈现高度光泽，需有细致之电镀镍颗粒排列，而后金层颗粒电镀其上亦呈现细致排列，才有高度光泽。电镀金其微硬度够且抗耐磨，其中含有Co合金，故可称镀硬金。金层厚度至少在5µin以上，且金层厚度要求明列于采购规格上。金手指不允许金层受损而露镍、露铜，甚至露底材，主要系镍及铜会生锈氧化，对导电连通不利且影响外观。金其实不会生锈氧化，一般说金氧化变色，事实上只是金表面附着污染物(如水气、有机物、油脂、酸气等)。金手指曝露于板边，不考虑PCB冗长制程影响；

3、然于PCB制程中自动线之板边行进易造成之刮伤磨损，人为持取之磨擦碰撞等，测试异常压伤，容易有金手指刮伤、压伤之不良现象产生。同样于组装业(Assembly)亦会有上述困扰。基于品质为优先，并提升生产力，品质代表功能性良好，生产力代表外观允收。IQC需清楚定义金手指判定规范供华硕厂内依循，同时此规范能适用OEM客户，具有说服性。检验工程ASUS缺点判定规范判定工具缺点定义备注1.含金手指的PCBViaHole需以油墨塞孔含金手指的PCBViaHole皆需以油墨塞孔,塞孔检验规范及锡珠检验规范参照华硕塞孔检验规范及锡珠检验规范。目视MA6/62.金

4、手指导通孔沾锡ViaHole落在金手指顶部L内不能有锡珠残留在此区域的ViaHole内。C面(零件面)部分L：600mil(约1.5cm)。S面(焊锡面)部分L：0mil。双面SMT之金手指PCB两面皆视为C面。目视/标尺MA3.金手指长度各类金手指长度依各类金手指长度及附近之ViaHoleLayoutRule。底片MA4.金手指导槽尺寸金手指导槽尺寸依金手指导槽尺寸制作规范。底片/PINGAUGEMA5.金手指氧化/变色金手指表面不得氧化变色目视(距离30cm)MA金其实不会生锈氧化，一般说金氧化变色，事实上只是金表面附着污染物(如水气、有机

5、物、油脂、酸气等)。6.金手指不平整/粗糙金手指不得不平整/粗糙目视(距离30cm)MA目视(距离30cm)下，金手指电镀品质粗糙/铜瘤,凸块/或修补之后不平整，不允收此种缺点。。7.金手指缺口金手指不得有缺口目视MA8.金手指残铜金手指间不得有残铜目视MA9.金手指烧伤金手指不得烧伤变色目视(距离30cm)MA10.金手指翘起金手指不得因开槽或外力有铜屑毛边或翘起目视MA检验工程ASUS缺点判定规范判定工具缺点定义备注6/611.金手指沾防焊漆/文字油墨不允收目视MA金手指沾防焊漆，将影响电性连通性。目视下，不允收此种缺点。12.金手指沾残胶

6、/异物不允收目视MA金手指沾残胶/异物，将影响电性连通性。目视下，不允收此种缺点。13.金手指露镍/铜/底材不允收，金手指不允许任何区域露镍、露铜，甚至露底材。10倍目镜MA金手指不允许任何区域露镍、露铜，甚至露底材，主要系镍及铜会生锈氧化，对导电连通不利且影响外观。金其实不会生锈氧化，一般说金氧化变色，事实上只是金表面附着污染物(如水气、有机物、油脂、酸气等)。14.金手指斜边有Burrs残屑不允收目视MA金手指斜边有Burrs残屑，除影响外观，并且多次插拔后，残屑有可能残留连接器内将影响电性连通性。目视下，不允收此种缺点。6/6V-CUT遇

7、金手指须闪躲，V-CUT边距金手指至少16mil15.V-CUT遇金手指不允收目视MAV-CUT遇金手指须闪躲，V-CUT边距金手指至少16mil。此一目的系避免折断V-CUT时造成金手指翘起。16.Roughness粗糙不允收目视MA金手指电镀品质粗糙，对外观、电性连通性皆有影响。目视(距离30cm)下，不允收此种缺点。17.OverPlating渗镀不允收目视MA金手指电镀品质粗糙，对外观、电性连通性皆有影响。目视下，不允收此种缺点。18.金手指探针压伤宽度小于10mil允收，单面至多两点。50倍含刻度目镜MAPCB进行O/S测试需于金手指

8、设置测试点，金手指探针压伤不能造成露镍、露铜，其允收上限为宽度10mil。BA19-1AGP金手指凹陷金手指导线连接处:A区域，下列情形允收(1)单面