【精品】机构设计.doc

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1、□Engineer!ngDirective(ED)□Engineer!ngSpecification(ES)ReviewedBy/PreparedBy/PDR吳啓榮09/12门96Copy(CoverSheet):ApprovedBy/PDR/陳其宏09/12/'96Notice:Thiscoversheetformsapartofthefollowingdirective(specification)andisnottobediscardedunlesssupersededbyarevisedissue.FormNo.:704-C13-03(960210)Subject:機構設計作業規範D

2、oc.No.:703-C71Rev.:1Page1of15□Engineer!ngDirective(ED)□Engineer!ngSpecification(ES)機構設計作業規範(MechanicalDesignWorkInstruction)1.目的(Purpose)明訂明碁電腦各機構設計部門及其所屬各單位之功能、工作職責及作業規範'使工作上有一明確的依據。2.適用範圍(Scope)凡明碁電腦各機構設計部門之有關作業流程皆適用之。3.作業流程及規範(WoTkProcedure&Instruction)有關機構設計、包裝設計、平面設計等的流程及說明如下：Subject:機構設計作業規範7

3、03-C71Rev.:1Page2of15□Engineer!ngDirective(ED)□Engineer!ngSpecification(ES)3.1流程圖TOOLINGCONTROLWORKINSTRUCTIONDOC.715-011Subject:機構設計作業規範Doc.No.:703-C71Rev.:1Page3of15□Engineer!ngDirective(ED)□Engineer!ngSpecification(ES)3.2流程說明及規範3.2.1造型定案由造型設計部門捉出造型圖面(StylingDrawing)及造型手工模型(StylingMock-up)°3.2.2主

4、要電子零件規格定案由電氣設計部門提出主要電子零件的規格及樣品，例如：CRT、FBT、PCB、SW、Transformer、HeatSink、VR、Socket、SignalCable、PowerCable、Connector(D、BNC)、LED、DegaussingCoi1、Transistor、PowerSupply、FDD、HDD及輸入/輸出元件等。3.2.3機構設計*繪製產品結構圖(StructureDrawing)依據匕述造型圖面及主要電子零件的規格繪製產品的結構圖(零件組合相關佈置圖),參考附圖1。*繪製PCBOut1incDrawingPCBOutlineDrawing得含PC

5、B上零件限高、主電子零件的位置、接地位置、PCB尺寸等，並提出此圖面作爲PCBLayout的依據，參考附圖2。*繪製零組件的試作圖面。結構圖上每個單體零件，詳細繪製其圖面，即試作圖面'以便卑體零件發包試作樣品。Subject:機構設計作業規範Doc.No.:703-C71Rev.:1Page4of15□Engineer!ngDirective(ED)□Engineer!ngSpecification(ES)3.2.4WorkingSampleFabrication&Revicw*發包塑膠零件試作圖面製作結構手工模型(StnictuwMock-up)。*發包金屬鈑余零件試作圖面製作NC樣品(M

6、aser切割樣品)。*收集所有的電氣及機構零件試作樣品、組裝成完整的WorkingSample。*檢驗WorkingSample各相關零件的組裝配合尺寸及單-體零件尺寸。*會同電氣設計人員進行WorkingSample的ThermalTest,表格如附表1°*會同機構設計全體人員、ID人員、電氣設計人員、安規人員及製造工程人員共同檢討WorkingSample，並提出改善對策°*如有任何設計缺失，依流程回到ITEM3.2.3反覆'進行。3.2.5繪製開模圖面*繪製每一個零件的開模圖面，必須納入所有的設計改善對策。3.2.6模具估價、廠商選定*提出Tooling之P/R(PurchaseReq

7、uest)附上3份估價圖面予採購部門進行模具估價。*山機構設計部門及採購部門在QVL屮、選定適合的開模廠酋，並山採購部門發包。Subject:機構設計作業規範Doc.No.:703-C71Rev.:IPage5of15□Engineer!ngDirective(ED)□Engineer!ngSpecification(ES)3.2.7製作模具開模之前必需與開模廠商檢討模具製作的注意事項，例如：PartingL