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时间:2020-03-18
《毕业论文高强高导铜锡合金的制造及性能研究.docx》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、1绪论12铜及合金的分类82.1铜及铜合金的分类82.2青铜93高强高导铜合金113.1高强高导铜合金发展状况113.2电气化铁路接触网用接触线的性能154铜合金的强化方法164.1获得高强高导电铜合金的方法165铜锡合金的制备及其性能研究215.1Cu-Sn合金共还原法制备及电化学性能研究215.1.1Cu-Sn合金制备215.1.2还原共沉淀法制备Cu-Sn合金245.1.3试样的XRD和SEM分析255.1.4复合电极膜的制备255.2Cu-Sn合金样品分析265.2.1Cu-Sn合金样品XRD分析265.2.2Cu-Sn合金试样的SEM分析285.2.3Cu-Sn合金试样的
2、充放电性能295.2.4Cu-Sn合金试样的循环性能分析315.2.5铸造锡青铜的力学性能33总结33参考文献34致谢36高强高导铜锡合金的制造及性能研究摘要:随着现代工业的飞速发展,对高强度、高硬度、耐热、耐磨、导热的铜合金的需求越来越迫切。要求该类材料在满足其使用强度的前提下,尽量提高材料的电导率(80%IACS以上)。目前这类合金广泛应用于引线框架材料、高速电力机车架空导线、电接触头和焊接材料、发电机组、锅炉衬料等。本文介绍了将合金元素直接加入有芯工频感应电炉的方法熔炼高强高导铜合金,既降低了成本乂提高了生产效率,满足了工业化大生产的要求。采用立式半连续铸造和快速水冷的方法获
3、得由①150mniX5000mni的连铸棒材;采用反向水封挤压工艺得到热挤压棒材;再经过冷拔得到高强高导铜合金成品材。本文介绍了共还原沉淀法制得Cu-Sn合金负极材料Cu°Sn5和Cu6Sn4,并分别进行不同时间的时效处理,对所得样品进行XRD分析、场发射SEM图像观察和恒流充放电性能测试。结果表明,随着时效时间的延长,样品相组成的均质性和电化学活性都得到了提高,300min时效处理的Cu6Sn5和Cu6Sn4试样的第一周比容量分别为267.5mA•h/g和342.OmA•h/g,比20min时效处理试样相应值分别增加了12.7%和17.4%。另外,增加惰性元素Cu的含量,也会改善
4、合金的电化学性能,增加其循环稳定性。关键词:Cu-Sn合金;共还原沉淀法;时效处理;负极材料;锂离子电池WithhighstrengthandhighconductivitycoppertinalloymanufacturingandperformancestudyAbstract:Withtherapiddevelopmentofmodernindustry,thehighstrength,highhardness,heatresistance,wearresistance,thermalconductivityofthecopperalloydemandhasbecomemor
5、eandmoreurgent.Thiskindofalloyarewidelyusedintheleadframematerial,highspeedelectriclocomotiveoverheadconductors,electriccontactheadandweldingmaterial,generators,boilerlining,etc.Nowrequirethismaterialsonthepremiseofmeettheintensityofuse,trytoincreasetheconductivityofthematerial(morethan80%IACS
6、).Byaddingalloyingelementsdirectlytohaveawayofcorepowerfrequencyinductionfurnacemeltingwithhighstrengthandhighconductivitycopperalloys,andreducedthecostandimprovetheproductionefficiency,meettherequirementsoftheindustrializedproduction.Adoptthemethodofverticalsemi-continuouscastingandrapidwater
7、obtainedfrom①15()mm*5000mmcastingbar;Reversewatersealextrusionprocessforhotextrusionrod;Aftercolddrawnmaterialwithhighstrengthandhighconductivitycopperalloymaterial.Precipitationmethod,thispaperadoptsthetotalreductionofCu-Snalloyanodema
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