多晶硅太阳能电池制造工艺简述.doc

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时间:2020-03-17

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1、多晶硅太阳能电池制造工艺简述关于光的吸收对于光吸收主要是:(1)降低表面反射;(2)改变光在电池体内的路径;(3)采用背面反射。对于单晶硅,应用各向异性化学腐蚀的方法可在(100)表面制作金字塔状的绒面结构,降低表面光反射。但多晶硅晶向偏离(100)面,采用上面的方法无法作出均匀的绒面,目前采用下列方法:[1]激光刻槽:用激光刻槽的方法可在多晶硅表面制作倒金字塔结构,在500〜900nm光谱范围内,反射率为4〜6%,与表面制作双层减反射膜相当。而在(100)面单晶硅化学制作绒面的反射率为11%。用

2、激光制作绒面比在光滑面镀双层减反射膜层(ZnS/MgF2)电池的短路电流要提高4%左右,这主要是长波光(波长大于800nm)斜射进入电池的原因。激光制作绒面存在的问题是在刻蚀中,表面造成损伤同时引入一些杂质,要通过化学处理去除表面损伤层。该方法所作的太阳电池通常短路电流较高,但开路电压不太高,主要原因是电池表而积增加,引起复合电流提高。[2]化学刻槽:应用掩膜(Si3N4或SiO2)各向同性腐蚀,腐蚀液可为酸性腐蚀液,也可为浓度较高的氢氧化钠或氢氧化钾溶液,该方法无法形成各向异性腐蚀所形成的那种尖

3、锥状结构。据报道,该方法所形成的绒面对7()0〜1030微米光谱范围有明显的减反射作用。但掩膜层一般要在较高的温度下形成,引起多晶硅材料性能下降,特别对质量较低的多晶材料,少子寿命缩短。应用该工艺在225cm2的多晶硅上所作电池的转换效率达到16.4%。掩膜层也可用丝网印刷的方法形成。[引反应离子腐蚀(RIE):该方法为一种无掩膜腐蚀工艺,所形成的绒面反射率特别低,450〜在1000微米光谱范围的反射率可小于2%。仅从光学的角度來看,是一种理想的方法,但存在的问题是硅表面损伤严重,屯池的开路电压和

4、填充因子出现下降。[4]制作减反射膜层:对于高效太阳电池,最常用和最有效的方法是蒸镀ZnS/MgF2双层减反射膜,其最佳厚度取决于下面氧化层的厚度和电池表面的特征,例如,表面是光滑面还是绒面,减反射工艺也有蒸镀Ta2O5,PECVD沉积Si3N3等。ZnO导电膜也可作为减反材料。金属化技术在高效屯池的制作中,金属化屯极必须与电池的设计参数,如表面掺杂浓度、PN结深,金屈材料相匹配。实验室电池一般而积比较小(面积小于4cm2),所以需要细金属栅线(小于10微米),一般采用的方法为光刻、电子束蒸发、电

5、子镀。工业化大牛产中也使用电镀工艺,但蒸发和光刻结合使用时,不属于低成木工艺技术。⑴电子束蒸发和电镀:通常,应用正胶剥离工艺,蒸镀Ti/Pa/Ag多层金属电极,要减小金属屯极所引起的串联屯阻,往往需要金属层比较厚(X〜10微米)。缺点是电子束蒸发造成硅表而/钝化层介而损伤,使表而复合提高,因此,工艺中,采用短时蒸发Ti/Pa层,在蒸发银层的工艺。另一个问题是金属与硅接触面较大时,必将导致少子复合速度提高。工艺中,采用了隧道结接触的方法,在硅和金属成间形成一个较薄的氧化层(一般厚度为20微米左右)应

6、用功函数较低的金属(如钛等)可在硅表面感应一个稳定的屯子积累层(也可引入固定正屯荷加深反型)。另外一种方法是在钝化层上开出小窗口(小于2微米),再淀积较宽的金屈栅线(通常为10微米),形成mushroom—like状电极,用该方法在4cm2Mc-Si上电池的转换效率达到17.3%。目前,在机械刻槽表面也运用了Shallowangle(oblique)技术。PN结的形成技术[1]发射区形成和磷吸杂:对于高效太阳能电池,发射区的形成一般采用选择扩散,在金属电极下方形成重杂质区域而在电极间实现浅浓度扩散

7、,发射区的浅浓度扩散即增强了电池对蓝光的响应,又使硅表面易于钝化。扩散的方法有两步扩散工艺、扩散加腐蚀工艺和掩埋扩散工艺。目前采用选择扩散,15xl5cm2屯池转换效率达到16.4%,n++、n+区域的表面方块屯阻分别为20Q和80Q.对于Mc-Si材料,扩磷吸杂对电池的影响得到广泛的研究,较长时间的磷吸杂过程(一般3〜4小时),可使一些Mc-Si的少子扩散长度提高两个数量级。在对衬底浓度对吸杂效应的研究中发现,即便对高浓度的衬第材料,经吸杂也能够获得较大的少,子扩散长度(大于200微米)电池的开

8、路电压大于638mv,转换效率超过17%。[2]背表面场的形成及铝吸杂技术:在Mc-Si屯池中,背p+p结由均匀扩散铝或硼形成,硼源一般为BN、BBr.APCVDSiO2:B2O8等,铝扩散为蒸发或丝网卬刷铝,800度下烧结所完成,对铝吸杂的作用也开展了大量的研究,与磷扩散吸杂不同,铝吸杂在相对较低的温度下进行。其中体缺陷也参与了杂质的溶解和沉积,而在较高温度下,沉积的杂质易于溶解进入硅中,对Mc-Si产生不利的影响。到廿前为至,区域背场已应用于单晶硅屯池工艺中,但在多晶硅中,还是

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