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时间:2017-12-05
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1、2014年国内市场LTE手机发展研究 【摘要】简要介绍了全球LTE终端产品发展现状,分析了LTE手机研发难点、成本差异、实现方案选择等三个影响国内LTE手机产品发展的关键因素。在分析LTE手机芯片发展的基础上,从终端厂商、用户、运营商三个维度对2014年国内市场LTE手机产品发展和市场竞争进行了分析与预判。【关键词】LTE手机多频多模终端厂商运营商中图分类号:F623文献标识码:A文章编号:1006-1010(2013)-23-0055-051全球LTE终端发展情况据2013年10月的报告GSARevolutiont
2、oLTE[1]显示,LTE用户数2012年超过7000万,2013年第二季度已达1.26亿,全球LTE产业发展已经步入快速发展期;全球已有222个LTE商用网络在83个国家开展服务,另有53个LTE网络将在10个国家进行展示试验。预计今年年底全球将有260个LTE商用网络在93个国家展开服务。LTE手机已成为LTE终端的主流形态。据GSA统计,截至2013年8月,LTE终端设备达到111064款(见图1),其中FDD终端优势明显,不过也有222款可以工作于TDD模式。从终端形态来看,手机360款,占34%(其余形态包括
3、Pad、数据卡、MiFi、CPE等)。据StrategyAnalytics数据显示[2],2013年第一季度,全球LTE手机出货量达4120万部,同比增长400%。预计2013年LTE全球智能手机出货量将是2012年的3倍,增至2.75亿部,见图2。2影响国内LTE手机发展的关键因素从手机产品研发角度看,智能机的工业设计(ID)/结构设计(MD)、模组器件(包括屏幕、电池、存储等器件)、代工厂商、操作系统、应用开发商、应用等资源可以视为3G与LTE产业链间的公共资源池。由于LTE具有多频多模、更高速率等技术特点,加上国
4、内运营商对LTE有不同的需求,LTE手机的研发设计与成本控制较之3G时代面临更大的挑战。2.1多模多频支持是最大难点多模多频是LTE终端的基本要求,LTE终端需向下兼容3G、2G,并支持相应频段。多模多频对于终端的基带芯片、射频芯片、射频前端、天线和共存干扰控制等都有较高要求,并影响整机ID/MD设计,使得终端研发难度加大、研发周期变长。11LTE频段分布离散,3GPP定义的FDD频段有26个,TDD频段有12个;目前部署较多的FDD频段有10个(B1/2/3/4/5/7/8/13/17/20),TDD频段有4个(B3
5、8/39/40/41),离散的频段分布对LTE手机射频实现与国际漫游带来了极大困难。按照国内监管政策,LTE终端需支持TD-LTE。而从网络演进来看,中国移动需同时支持TD-SCDMA,中国电信需同时支持CDMA。终端工作于多种网络制式下,承载多种业务能力,涉及多种互操作和业务切换问题;终端工作于多种频段下,容易产生干扰,这都对终端芯片设计提出了新的挑战。LTE的MIMO(MultipleInputMultipleOutput,多输入输出)、双模/多模需求增加了射频实现的复杂性,射频前端电路复杂,给LTE手机整机体积控
6、制与轻薄设计带来困难。射频前端为支持多频段需要增加功放、滤波器等器件,考虑到MIMO不同天线间的信号相关性要求,受限于手机尺寸,空间设计和天线设计难度加大。相比于3G,LTE百兆数据速率要求基带芯片处理、用户平面数据处理、接口数据传输等相关部分具备更高的能力,功耗控制也更加困难。功耗与射频信道带宽、基带数字信号速率成正比,LTE宽通道必然给低功耗射频设计带来更大的挑战;而信道估计、MIMO、Turbo译码等关键算法复杂度的提高,加大了基带芯片运算量,使得动态功耗与静态功耗都要增加。2.2初期手机成本控制与研发分摊压力大
7、从手机成本维度看,LTE手机相较于3G手机的成本差异体现为直接成本差异与间接成本差异两类。11直接成本主要指基带芯片、射频芯片和射频前端等新增器件成本。LTE与3G手机的差异体现在:芯片方案价差、专利费、射频/电子物料/RFS(RadioFrequencySystems,无线射频系统)天线器件差异、解决频段干扰等问题带来的成本差异、LTE终端加工费、LTE终端降功耗芯片差异等。LTE新增成本对于中、低端LTE终端影响最大,而对于中高端旗舰产品,由于芯片成本占比较低,增加LTE功能支持导致的成本增加比例会有所下降。间接成
8、本则体现在为解决多频多模等LTE功能实现问题,提升了研发难度,延长了研发周期,主要体现在新平台研发分摊上。2014年,特别是上半年,LTE终端处于导入期,产业链研发分摊压力较大。2.3国内运营商的语音方案影响终端实现方案受LTE网络覆盖、VoLTE的成熟度、用户对语音质量的要求等多方面因素的影响,在很长一段时期内,语音业务依然需要
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