三温区返修台使用说明书

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1、三温区返修台使用说明书1、三温区的概念CF-360有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。2、返修台配件安装说明横向支架安装示意图:3、返修台曲线设置操作说明此机器总电源开关为侧面的220V断路器，向上闭合至”ON”，整机加电，温控表2S后启动正常，即可进行正常焊接。温控表常用按键说明：PTN：温度曲线选择，每个

2、温控仪表可存储0-9，共10段温度曲线，按PTN,对应的PTN框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行PTN框中显示的曲线设置。DISP：按2次，TIME灯亮，SV框中显示的为机器面板K型测温接口（黄色）所接测温线测试到的温度。在实际使用时，将测温线的测温头放入BGA芯片下部，可随时观测到BGA芯片的实际温度。SET:曲线设置按键，按下后，PV框中依次显示r1、再按下PAR，则依次显示L1、d1、r2、L2、d2、…..以上数值分别表示第一段的加热斜率、目标值、保持时间、第二段的加热斜率、目标值、保持时间，一般使用4

3、段或者5段加热。以以下曲线为例，将此曲线保存在PTN0（第一组曲线中），说明设置过程：首先对上部加热温控表进行设置。机器加电后，按PTN，使PTN方框中显示数字为“0”,按SET，PV框中显示”r1”即第一段的加热斜率（温度升高速度）,SV框中显示的为当前数值，按▲▼键，设置为3.00，再按“PAR“,PV框中显示L1，按▲▼键，将SV框中显示的数字设置为90，再按”PAR“，PV框中显示”d1”，时间设置为40，此时第一段曲线设置完成。再按PAR，PV框中显示r2,按▲▼键，设置SV框中数值为3.00，再按PAR，PV框中显示L

4、2，按▲▼键，将SV框中数值设置为185，再按PAR，PV框中显示d2，设置为40，此时第二段的曲线设置完成，继续按PAR，PV框中显示r3…….以下不在赘述，一直到第五段设置d5完成后，PV框中显示r6,一直按▼键，将SV框中设置为END。至此，上部加热温区设置完成。”0”组曲线中存储的就是上部表格中的曲线。下部加热温区，按下部热风温控表的PTN，进行设置，设置方法同上，上下配合加热时，0-9中曲线随意搭配使用，即上部选择使用0组曲线，下部可随意使用0-9组曲线，只要曲线中存储的温度设置，是按照我们推荐的曲线设置即可。曲线设置完

5、成后，按绿色启动开关，整机开始工作，上部和下部热风，分别按照上部温控表PTN框中和下部温控表PTN框中显示的数值存储的曲线开始加热。【测温线的使用】如图所示，将测温线的测温头放入BGA芯片的下部，（建议放在BGA的4个角下），按上部温控表的DISP按键2次，此时TIME灯点亮，框中，显示的就是BGA芯片底部的实际受热温度，有铅物料的理论熔点为183度，无铅的理论熔点为217度，在焊接时，一般高于此温度10度左右，以保证锡珠完全融化，达到最好焊接强度。【预热功能说明】：返修台的预热开关在机器的右方，有3个开关，分别控制左一、中间、右

6、一预热。示意图如下：对进水的主板进行烘烤时，先将主板固定，将主要进水部分对准上下热风加热口，将上部热风和下部热风设置1段加热，目标值为100度，持续时间1800秒。同时打开3个预热开关，按绿色启动按钮，此时，返修台将对主板进行100度的干燥，持续时间为30分钟（可按照实际需要进行设置，1800秒～3600秒），使用此功能干燥时，需要注意室内的风速流动，有风流动，将对预热效果有较大影响。.4、机器使用注意点：A、本机为热风返修系统，使用时室内有大于2M/S的风速流动，会对焊接造成较大影响，所以请尽量在无风环境操作。B、室温对焊接的影

7、响较大，10度和室温和30度的室温（如冬季和夏季），对焊接的影响相差极大，所以建议焊接时，根据室内温度，随时调节预热温区的温度。太高预热温区预热的方法：将上部热风和下部热风的第一段加热时间由40S延长至于60~100S，将预热温控表的温度提高30-50度。C、加热时，选择合适的风嘴尺寸对焊接成功率有较大影响，一般来说，使用尺寸越大的风嘴，则需要相应的提高适当的温度。本机随机推荐的曲线，为使用34mm34mm(中号风嘴)测试所得。加热时，上部风嘴距离芯片的距离为2-3mm.D、焊接775及478CPU座的风嘴，建议使用与775及47

8、8CPU大小的风嘴，风嘴对着插座的775触须及478的插孔部分，其他部分不要覆盖风嘴，这样才会达到最好效果。５、温度记录软件使用说明本机可通过机器后部的COM接口，连接PC机的COM接口，进行操作。首先使用COM口连线，链接好本机的COM接口和PC