DT-F550 系列 BGA返修台 使用说明书

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1、2DT-F550系列BGA返修台使用说明书深圳市达泰丰科技有限公司研制14前言尊敬的客户,感谢您我公司的产品：DT－F550BGA返修台。本机主要性能及特点：●独立三温区控温系统1.上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±2°C，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀，IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果。可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过

2、程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。2.选用高精度K型热电偶闭环控制和微电脑自整定系统；温度曲线实时显示并具有瞬间曲线分析功能；和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。●可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位，并能在触摸屏上随是时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。●多功能人性化

3、的操作系统采用高清触摸屏人机界面，高清显示实时数据，采用工业5寸工业显示屏，操作更方便；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。公司简介：深圳市达泰丰科技有限公司是一家集研发、生产、销售、贸易、服务为一体的企业。本公司的核心产业是BGA返修系统和周边辅助设备,专业提供SMT工艺解决方案，为国内外客户提供先进的生产设备、检测设备、返修和优良的技术服务。公司主要产品有：BGA热风返修工作站，自动焊锡机及电子辅料。公司任人唯贤，不断的引进高端人才,员工有着强烈的团队精神，已经建成网络销售

4、平台和通讯系统，并且保证提供优良的售后服务,让本公司在国内外赢得了良好的信誉和评价。秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，在BGA返修系统和周边辅助设备及耗材上赢得了广大客户的信赖与支持。公司产品申请了外观设计专利，产品通过CE认证，远销日韩、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。自公司成立以来本着以“专业、诚信、精益求精、客户至上”的经营理念赢得广大客户的一致认可。为不断地扩大公司的规模，我们真诚地期待与您的合作。14目录项目页次一、返修台的安装要求04-04二、产品规格及技术参数04-04三、程序设置及操作使用0

5、5-07四、外部测温电偶使用说明07-09五、植球工序10-10六、注意事项11-11附1、温度曲线焊接表12-1314一、返修台的安装要求1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。2、避免多湿场所，空气湿度小于90％。3、环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。5、安装平面要求水平、牢固、无振动。　6、机身上严禁放置重物。7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。8、返修台背面预留30CM以上的空间，以便散热。9、摆放返修台的工作台建议表面积(400×

6、500毫米)相对水平,高度500～450毫米。10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线2.5平方，设备必须接地良好。11、设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头。二、产品规格及技术参数1、电源:AC220V±10％50/60Hz2、总功率：3.8KW3、加热器功率：上部热风加热器1.2KW下部热风加热器1.2KW底部红外发热器1.2KW其它：0.1KW4、电气选材：智能微电脑+五寸触摸屏＋高精度智能温度控制模块5、温度控制：K型高热电偶闭环控制，独立温控,精度可达±2度6、定位方式：V型卡

7、槽，PCB支架可X.Y调整并配置万能夹具7、PCB定位尺寸:Max230×270mm实际尺寸可根据需要变更使用。8、外形尺寸：L492×W330×H410mm9、机器重量：12.5kg10、外观颜色：黑色14三、程序设置及操作使用画面名称:开机界面曲线选择：在开机界面内点－高级菜单－进入曲线管理；主菜单：按钮弹出用户当前使用的实时参数。真空：用户点击后系统启动真空盘操作999S。冷却：在待机情况下用户点击后系统启动主板冷却风机动行999S。保持：在焊接或拆卸过程中，用户点击后系统保持按下保持时的温度状态。射灯：在

8、开机情况下用户点击后启动工作照明。焊接：用户点击后启动焊接功能，焊接完毕自动运行冷却功能。拆卸：用户点击后启动加热拆焊功能，完毕产生真空功能，方便取下芯片。参数监测：工作段位：实时显示运行当前运行到的温区区段。上部温度：实时显示上部温区到达PBC主板的温度。下部温度：实时显示下部温区到达PBC主板的温度底部温度：显示红外温区到达PBC板的实测温度。14第1测温口温度：当接