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1、CDS(中央供酸系統)CenterChemicalDispenseSystemPreparedby：Date：CDS：系统目的2供应高纯度化学品以清洗芯片上之杂质、微粒子供应高纯度化学品以蚀刻芯片图案供应高纯度化学品以显影芯片图案供应高纯度化学品以为化学气相沉积前置反应物供应高纯度化学品以研磨芯片供应高纯度化学品以清洗制程设备零配件3客戶需求:N2ChemicalChemical可不可以直接引作工艺使用??温度、压力、流量、方向、位置…温度、時间、浓度…化学品之种类与用途(一)4酸性:腐蚀性:H2SO4,HCl,HN
2、O3,HF,H3OP4...毒性:HF,HNO3,Poly-Mix,BOE...碱性:NH4OH,KOH,Developer...有机溶剂易燃液体:IPA,Acetone,NBA,光阻液...腐蚀性有机溶剂:EKC,EBR,HMDS...氧化性:HNO3,H2O2...化学品之种类与用途(二)5系统基本要求6操作安全：腐蚀性、毒性、耐压、防爆之考虑化学品零污染：与化学品接触部份完全与化学品兼容微粒子控制：过滤器循环过滤满足最大需求流量：高浓度化学品如H2SO4、H3PO4自动控制操作运转：系统单元与机台界面自动化取样
3、分析：系统、管路之粒子数、金属离子取样分析泄漏警报：侦测泄漏及紧急关闭系统(EMO)系统诊断：Pump、Filter、Valve运转时数维修保养管路AutoPurge/Flush功能化学品用量统计化学品供应质量要求7系统流程图(一)8CCBStorge Tank 12m3CDUVMBTTTVMBVMBVMBTool-1Tool-2Tool-3Tool-46m3Tote 1m3200LDrum化学槽车充填衔 接站将化学品由 槽车以N2加压直 接输送至Tank适合使用量较 大之化学品,如H2O2,H2SO4等适合使用量中
4、 等之化学品,如HF,H3PO4等适合使用量较 小之化学品,如BOE,HNO3等将化学品经循环 过滤,再经N2或Pump加压输送 至有需求之生产 机台内将化学品经管路分 配至不同生产机台S可依实际用量需求选择使用TeeBoxSamplingBox系统流程图(二)9TOOL机台OCPSCADA ComputerHUBCDUT-BOX主管路GN2加强讯号循环过滤25”后供酸启动CDU循环过滤后，同时由OCP供应GN2， 打开VMB内气动阀，将化学品供应至TOOLCHEMICALLINEGN2LINESIGNALLINE供
5、酸VMB泄漏警报系统流程图(三)10ToolSideOCPSideTroubleReadyStopRequestEMO1.当机台需求化学品时,传送Request讯号给OCP． 2.OCP收到讯号后,会先检查CDU是否Ready供应 若是，则回传Ready讯号．若否，则回传Trouble讯号 3.机台端EMO被压下时，则停止供应化学品．+24VChemical输送方式：11Chemical供酸方式（1）：桶槽供酸12Chemical供酸方式（2）：槽车供酸13CDS设备布置：14设备位置：15洁净室：1.使用点2.VM
6、B阀分支箱)~POU(使用点)机台操作控制介面电控程式连结高架地板1.CDS~VMB管路2.VMB需求3.监控线路4.漏液传感器UtilitySubFAB1.管路2.连接线裝置3.VMB,TeeBox裝置4.管路连接(CDS~VMB)5.管路连接(VMB~POU)系统配置方式：16用量：80~200L/Day使用量：较少利用pump或压送的方式Pump系統–日需求TANK系统配置方式：17用量：300~4000L/Day使用量：较多利用pump或压送的方式压力输送系統–日需求TANK系统配置方式：18用量：4000L
7、/Day以上利用压送的方式Pump系統–日需求TANK系统配置方式：19Pump系統–PumpA系统配置方式：20Pump系統–PumpBWithdaytank系统配置方式：21PressureType–PumpA系统配置方式：22PressureType–PumpBWithdaytank系统配置方式：23TankLorryType4000L/Day以上CCB流程图GN2 linetStorage Tank充填槽车CDUCDU之流程图(型一)OutletPumpTransfer FilterSupplyFilterG
8、N2 inletCDA inletDrumDayTankTankCDU之流程图(型二)OutletDrumTankPumpTrans/Rec FilterSupply FilterTEE-BOX构造主管路主管路VMBDrainPort手动阀箱体内侧下方装 设泄漏侦测器1.箱体以PP制成2.CPVC外盖3.箱体与外盖间以O-Ring密合4.管件以
