通盲孔偏问题分析.pptx

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1、通盲孔偏問題分析工程技術部-PCB設計課Leo_Qiu2014/07/031對位系統2盲孔、通孔和外層圖形都是以內層圖形為基準進行作業的。原對位系統參照對位基準流程製作對位基準內層靶標壓合打靶曝光對位孔，長短邊靶孔曝光對位孔鐳射無長邊靶孔鉆通孔外九孔(防焊印刷用)曝光對位孔外層無從外層圖形來看，通孔容易偏，而鐳射不易偏，原因如下鐳射和外層使用同一對位基準，而通孔使用不同於鐳射、外層的對位基準。機鉆孔比鐳射更大的孔位偏差，鐳射機的孔位精度±0.5mil，機鉆孔的孔位精度±3mil。對位系統3機鉆以長邊靶孔

2、定位時，下方靶孔為原點，程式原點與板子下方靶孔重合，板子的漲縮全部集中在上方，上方鑽孔與板內圖形的偏差最嚴重。PCB板板內圖形板內通孔短邊靶孔長邊靶孔改進對位系統14流程對位基準程式原點本身精度對內層壓合打靶內層靶標板中心±1mil直接對位鐳射曝光對位孔板中心±0.5mil間接對位鉆通孔曝光對位孔板中心±3mil間接對位外層曝光對位孔板中心±2mil間接對位改進對位系統1參照對位基準流程製作對位基準內層靶標壓合打靶曝光對位孔，長短邊靶孔曝光對位孔鐳射無曝光對位孔套PIN鉆通孔外九孔(防焊印刷用)曝光對位

3、孔外層無改進對位系統15採用改進型對位系統，改善內容如下，機鉆孔對位基準與鐳射和外層統一；套PIN作業，板子的漲縮會平攤到PIN的四個角，相當於機鉆原點調整為板子中心。不足之處X-Ray打靶誤差±1mil影響鐳射、通孔、外層對內層的對準度，對多階疊孔的疊孔對準度影響尤為明顯。改進對位系統1參照對位基準流程製作對位基準內層靶標壓合打靶曝光對位孔，長短邊靶孔曝光對位孔鐳射無曝光對位孔套PIN鉆通孔外九孔(防焊印刷用)曝光對位孔外層無改進對位系統26流程對位基準程式原點本身精度對內層壓合打靶內層靶標板中心±1

4、mil直接對位鐳射內層靶標板中心±0.5mil直接對位鉆通孔曝光對位孔板中心±3mil間接對位外層曝光對位孔板中心±2mil間接對位鐳射對內層對準度改善；通孔、外層無法避開X-Ray打靶偏差；鐳射對通孔和外層偏差增大，外觀可能呈現出鐳射偏。改進對位系統2參照對位基準流程製作對位基準內層靶標壓合打靶曝光對位孔，長短邊靶孔內層圖形(燒靶)鐳射無曝光對位孔套PIN鉆通孔外九孔(防焊印刷用)曝光對位孔外層無改進對位系統27鐳射燒靶鐳射先抓取曝光對位孔找到內層圖形位置，通過鐳射燒灼PP和外層銅皮露出內層圖形，然後

5、抓取內層圖形進行鐳射。改善效果鐳射通過燒靶可直接對準內層圖形，鐳射對內層精度改善；通孔、外層仍需通過曝光對位孔對準內層，無法避開X-Ray的打靶偏差，故通孔、外層對內層仍有較大偏差；鐳射對通孔和外層偏差增大，外觀可能呈現出鐳射偏。改進對位系統2參照對位基準流程製作對位基準內層靶標壓合打靶曝光對位孔，長短邊靶孔內層圖形(燒靶)鐳射無曝光對位孔套PIN鉆通孔外九孔(防焊印刷用)曝光對位孔外層無ThankYou!8