内存与显示系统测试.doc

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1、实习题目:内存与显示系统测试实习过程1.DDR2、DDR3内存的特点？DDR2特点：与DDR技术相比，DDR2最大特点是采用4-bitPrefetch技术，该技术可以有效地提升内存带宽，从而突破运算瓶颈。从目前DDR2内存标准来看，内存厂商针对一般电脑市场的DDR2内存将会推出533MHz、667MHz甚至到800MHz不同时钟频率的产品。从特点来看DDR2内存比起DDR也有诸多优势，首先，DDR2内存拥有4bit的数据预读取能力，而DDR内存则只有2bit的数据预读取能力。虽然与DDR一样，都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数

2、据传输的基本方式，但是在同等核心频率下，DDR2拥有两倍于DDR的数据传输率，这样DDR2内存就拥有更高的预读系统命令数据能力，并可以简单地获得更为完整的数据传输能力。其次，在内存的封装形式上DDR2内存也要大大地优于DDR内存。DDR2内存采用FBGA封装，而相比DDR内存通常所采用TSOP芯片封装形式，这样将有着更好的电气性能与散热性，这也为DDR2内存的稳定工作与未来频率的提升提供了良好的技术保障。最后，DDR2还引入了三项新的技术，它们是OCD、ODT和PostCAS，这样大大改善了DDR内存在应用和传输中存在的诸多不足。D

3、DR3特点：DDR3是继DDR2以及更早的DDR内存技术之后的新一代产品，该产品将打破千兆赫速度的局限性，将内存速度提升到一个前所未有的水平。DDR3内存的特点是更快的速度、更高的数据带宽、更低的工作电压和功耗，以及更好的散热性能。DDR3内存设计的目的是支持需要更高数据带宽的下一代四核处理器，使其性能更出色。DDR3内存模块分为1066MHz、1333MHz和1600MHz三种频率（数据传输速率），其中1066MHz和1333MHzDDR3于2007年全面面市，1600MHzDDR3计划于2008年正式推出。DDR3内存的主要特征

4、:①DDR3内存是当今享有最高速度之称的DDR2内存产品速度的两倍。②DDR3内存有望在今年我们的计算机系统中使用。③DDR3的主要优势是可以在更高的带宽和更低的功耗下提升性能。④DDR3SDRAM设备将使数据传输速率达到1600Mbps。⑤8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。⑥采用点对点的拓朴架构，以减轻地址/命令与控制总线的负担。⑦采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V，增加异步重置（Reset）与ZQ校准

5、功能。⑧DDR3的内存电压由DDR2时代的1.8伏特降低到DDR3的1.5伏特，同时如果DDR3颗粒应用到手机等设备上还可以延长电池的工作时间。理论上来说减少的电压降低了系统平台的整体功耗。2.PCIExpress总线的技术特点？PCIExpress，简称PCIe或称PCI-Ex，是PCI电脑总线的一种，它沿用了现有的PCI编程概念及通讯标准。PCIE技术特点①与PCI总线共享并行架构相比，PCIExpress总线是一种点对点串行连接的设备连接方式。点对点意味着每一个PCIExpress设备都拥有自己独立的数据连接，各个设备之间并发

6、的数据传输互不影响，而对于过去PCI那种共享总线方式，PCI总线上只能有一个设备进行通信，一旦PCI总线上挂接的设备增多，每个设备的实际传输速率就会下降，性能得不到保证。现在，PCIExpress以点对点的方式处理通信，每个设备在要求传输数据的时候各自建立自己的传输通道，对于其他设备这个通道是封闭的，这样的操作保证了通道的专有性，避免其他设备的干扰。②在传输速率方面，PCIExpress总线利用串行的连接特点将能轻松将数据传输速度提到一个很高的频率，达到远超出PCI总线的传输速率。PCIExpress的接口根据总线位宽不同而有所差异

7、，包括x1、x4、x8以及x16(x2模式将用于内部接口而非插槽模式)，其中X1的传输速度为250MB/s，而X16就是等于16倍于X1的速度，即是4GB/s。与此同时，PCIExpress总线支持双向传输模式，还可以运行全双工模式，它的双单工连接能提供更高的传输速率和质量，它们之间的差异跟半双工和全双工类似。因此连接的每个装置都可以使用最大带宽，PCIExpress接口设备将有着比PCI设备优越的多的资源可用。3.简述SLI技术？SLI：全称为“可灵活伸缩的连接接口”（ScalableLinkInterface），是一种可把两张或

8、以上的显卡连在一起，作单一输出使用的技术，从而达至绘图处理效能加强的效果。该技术最初被称为ScanLineInterleave，于1998年由3dfx公司推出，应用在Voodoo2绘图处理器上。至2004年，3dfx的收购者NVidi