LED芯片使用电压.doc

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1、1、LED焊接的原理                                                                                                                                   1.1、大功率LED焊接主要包括引脚焊接和铜基座底部的焊接，引脚焊接解决的是LED导电通道的问题，铜基座底部焊接解决的是LED散热通道的问题。 1.2、LED是电能转换成光能和热能的电子元器件，所以必须施加正常的电流和电压才能工作，而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚，所以必须将引脚正确焊接到铝基板

2、上。1.3、大功率LED在点亮后，会产生大量的热，若热量没能及时传导到外界，LED内部PN结温度就会不断升高，光输出减少，导致LED光衰过快，最后死灯。而芯片产生的热量，90%左右都是通过铜基座进行传导的，所以一定要做好LED铜基座的焊接。2、LED焊接的方式及注意事项（附图）↓2.1、大功率LED焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊接两种，手工烙铁焊接适用于所有类型的LED，而回流焊接只适用于倒模封装的LED，透镜封装的LED不可过回流焊，因为PC透镜的耐温极限只有120℃左右。2.2、手工烙铁焊接2.2.1、手工烙铁焊接是通过烙铁高温熔锡，将引脚同铝基板焊盘焊接到一起，同时在LE

3、D铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式。2.2.2、手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度都不要超过320℃，焊接时间控制在1-3S，否则烙铁的高温会对芯片的PN结造成损伤。2.2.3、烙铁焊接过程中，一定要规范操作，以避免烙铁头将模顶胶体或支架烫伤，影响LED的正常使用，为了避免带电焊接LED，电烙铁一定要接地。2.2.4、为了取得良好的导热效果，建议客户使用导热率不低于2W/m·K的导热硅脂，而且涂覆时要薄而且均匀，导热硅脂不能少，但也不能过多。2.2.5、焊接完成后，需安排人员对焊接情况进行全检，将虚焊、翘焊、偏焊等焊接不良的LED及时挑出并返修。大

4、功率LED使用说明（注意事项）      （亲，如果您刚接触LED灯珠建议您仔细看完，很有用也很有必要的哦）1.较大功率的电脉冲会造成LED损坏，建议使用产品时戴防静电手腕或防静电手套，使用焊接工具需可禹靠接地；烙铁温度应符合焊接温度要求，建议使用恒温烙铁。如使用恒温烙铁手工焊接温度不可超过280°C/5秒；2.VF按0.3v分档，注意电压不能合并使用，以免电流不均。3.使用前请先确认是否低于上表中的极限参数值。4.产品测量光电参数值以本公司测量仪器为准.5.散热外壳建议采用带鳍片的大功率led支架铝材或者铜材散热片，对1W大功率LED灯珠我公司建议散热片表面积≥50平方厘米，

5、3WLED灯珠建议散热片表面积≥150平方厘米，并且需要在LED支架底面与平整散热片连接出涂敷高导热系数的导热脂；（PC透镜产品）4、 软硅胶产品回流焊无铅焊接预热温度是150°C/60秒；焊接温度不超过230°C，焊接时间不超过10秒；5、 使用环境：温度25°C，相对湿度60%—80%RH；6、 0.5W使用电流150MA；7、 1W使用电流350MA；8、 3W使用电流700MA；（针对色光产品电流、电压管控）9、0.5W使用电流150MA；10、1W使用电流350MA；11、3W使用电流700MA；12、红光、黄光电压：2.0-2.6V；13、绿光、蓝光电压：3.0-3

6、.6V；14、色温：正白（6000－6500）暖白（3000－3200）（偏差5%）特殊色温可订做；15、需匹配LED恒流驱动。