PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法.docx

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1、PCB印制电路板电镀层质量切片测试方法现代电镀网讯：    1.目的用于评估电镀孔质量和评估电路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域2.测试样品从电路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔3.设备1）样板裁切机2）凹模（有减压的啤孔）3）锣机或锯床4）固定带5）光滑装配台6）防粘剂7）样板支撑架8）金相抛光台9）砂带磨光机10）金相图11）室温处理封装物质12）金刚砂纸13）用于抛光轮的步14）抛光润滑剂15）微酸液16）用于清洁及微蚀的棉纱17）酒精18）微蚀剂

2、4.程序1）样品的准备：在180-220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范围内（近似），安装前须去毛刺2）安装金相样板清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。必要时，将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。3）研磨及抛光使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。注意：必须使用流水来防止样板起燃。依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样

3、品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品90°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛光样品，使之呈现清晰的镀层表面。使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。然后用酒精冲洗并吹干。检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。用合适的微酸液来擦样片（通常用2--3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。*在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液4）检查用100倍的显微镜检查孔壁厚度，至少选三个电镀孔，也

4、可以用同一切片来确定表面的总厚度