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1、PCB印制电路板设计规范12020年5月29日文档仅供参考印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常见的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的,特别射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXPDesign软件或其它设计软件。二、参考标准GB4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB(PrintcircuitBoard):印制电路板22020年5月29日文档仅供参考2.原理图(SCH
2、图):电路原理图,用来设计绘制,表示硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。3.网络表(NetList表):由原理图自动生成的,用来表示器件电气连接的关系文件。四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则,为后续PCB设计提供了设计参考依据。2.提高PCB设计质量和设计效率,减小调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性。3.提高了PCB设计的管理系统性,增加了设计的可读性,以及后续维护的便捷性。4.公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板,合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分
3、重要的意义。五、SCH图设计5.1命名工作命名工作按照下表进行统一命名,以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件,没有归类的,能够根据需求选择其英文首字母作为统一命名。表1元器件命名表32020年5月29日文档仅供参考元器件类型统一命名元器件类型统一命名无极性电容C?LED灯LED?极性电容P?二极管D?电阻R?晶振Y?电位器VR?跳线端子JP?电感L?外部接口端子J?磁珠L?普通器件(有源)U?按键U?对于元器件的功能具体描述,能够在LibRef中进行描述。例如:元器件为按键,命名为U100,在LibRe
4、f中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。5.2封装确定元器件封装选择的宗旨是1.常见性。选择常见封装类型,不要选择同一款不常见封装类型,方便元器件购买,价格也较有优势。2.确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认,最好是购买实物后确认封装。3.需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说,贴片器件占空间小,可是价格贵,制板相同面积成本高,某些场合下不适用。直插器件可靠性高,焊接方便,但所占空间大,高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个
5、例子说明情况:a.电阻贴片和直插的选择选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高,能够选择0.1%甚至更高的精度,功率能够根据需要42020年5月29日文档仅供参考选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装,能够更好的保证精度。(特殊情况下也可选择贴片,但须考虑成本问题)贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高,可是占空间小。b.BGA封装的问题是否选择BGA封装的元器件,主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小,管脚集成度高,可靠性好
6、,受电磁干扰程度小。可是由于管脚密闭,对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布,使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求,一般至少需要4层以上。BGA越复杂,板的层数要求越高,设计成本越高。c.电源芯片的封装问题一般的数字电路常见的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。表2常见无源器件封装表器件封装推荐使用可用封装注型型封装无极性片08050402,0603,1206容直插AXIAL0.4AXIAL0.2,RAD0.1
7、⋯片12061210,0805⋯根据耐不同而封装不同。最好根据情况极性。容直插RB.2/.4RB.3/.6,RAD0.2⋯52020年5月29日
