干膜光成像工艺规范.doc

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1、干膜光成像工艺规范干膜光成像工艺规范目录1．目的---------------------------------------------------------------------------------42．范围---------------------------------------------------------------------------------43．定义-----------------------------------------------------------

2、----------------------44．操作方法-------------------------------------------------------------------------4-55．磨板-------------------------------------------------------------------------------6-96．贴膜------------------------------------------------------------

3、------------------9-117．曝光-----------------------------------------------------------------------------11-138．显影-----------------------------------------------------------------------------13-179．检查---------------------------------------------------------

4、--------------------17-1810.故障与排除---------------------------------------------------------------------18-19注意：以下所有数据建议参考，与你公司如有相同实属巧合。1.目的：本文旨在建立干膜光成像工艺之操作规范及工艺控制要求、设备之日常维护方法和要求。2.范围:适用于线路板光成像工艺过程之干膜、曝光、显影工序。3.定义：光成像——指将底片的线路图像移到覆铜板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。4.操作方

5、法4.1安全。4.1.1化学溶液加入槽中时，应戴橡胶手套，必要时戴上安全眼镜，眼睛和皮肤避免与其接触，如果化学溶液溅到皮肤上，需立即用自来水进行冲洗,并报告领班。4.1.2溅到地上的化学药品须立即擦净。4.1.3操作时不要观看紫外光源。4.1.4不要操作没上盖子和没安装固定好的机器。干膜光成像工艺规范1.1.1酒精、丙酮等易燃品使用完后应盖好盖子。1.2主要设备设备名称机械磨板机贴膜机双面曝光机显影机1.3主要物品名称干膜重氮片重氮片保护膜氨水酒精浓硫酸碳酸钠消泡剂1.4制程能力项目尺寸（mm）备注板尺寸

6、610×460Max干膜隔离环0.13Min外层线宽/线间距0.10Min干膜盖孔能力6.5Max对位精度±0.05Min1.5工艺流程图1.5.1双面板制作过程来板检查→磨板→贴膜→停留15min→对位→曝光→停留15min→显影→检查修正→下道工序内层底片铆合1.5.2内层板制作过程：来板检查→磨板/化学清洗→贴膜→停留15min———————→对位→曝光→干膜光成像工艺规范停留15min→显影→检查修正→转下道工序（蚀刻）。1.1工艺环境及要求1.1.1生产前对所有设备和周围环境进行约30分钟的擦拭

7、或吸尘等清洁工作，所有工作区域都必须保持干净整洁。1.1.2贴膜、曝光间属四级空调区，环境要求：温度21±2℃，湿度55%，该区照明灯为安全黄光灯，室内不得漏白光。1.1.3进入贴膜、曝光间必须穿防静电服（防尘服），并经风淋门风淋10秒以上，风淋时应将两侧门关紧，将风淋嘴对准防静电服全身风淋。1.1.4防静电服的着装方法：先戴帽，将头发置于帽内，再穿衣、以裤束紧上衣，以袜束紧裤脚，防静电服只能在指定范围内穿着，并要保持整洁。1.1.5风淋门不允许开着或半掩着，不允许两道门同时是开启状态，否则有过量的灰尘和

8、污物进入，不许将有灰尘的物品（如纸箱）带入工作区域内。风淋门前面的过道每天必须进行清洁。1.1.6除了对位、曝光人员不戴手套取放板子外，工序的其它工位（磨板、贴膜、显影、检板）取放、接收板子的人员一律要戴洁净干燥的白细纱手套取放板子，磨板接板贴膜放板人员戴指套操作。并要做到轻拿轻放，手指不得触及线路图形，板角不得碰伤其它板的铜面或干膜线路。2.磨板2.1目的：保证贴膜前的板面干燥清洁无氧化、胶渍等污物。2.1.1物料：硫酸（工